由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、中国集成电路封测创新联盟主办，通富微电子股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等单位联合承办，以「共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展」为主题的“第十六届中国集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)”，将于7月12-13日在苏州隆重召开！
此次大会将设高峰论坛、圆桌会议、专题研讨和技术展示等多种形式，分享集成电路先进封装技术的最新成果和应用案例，诚邀产业链上下游企业、科研院所、教育单位及投融资服务机构的朋友们前来参会。
时间及地点
会议时间：2024年7月12-13日（7月12日报到）
会议地点：苏州金鸡湖会议中心
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