SK海力士宣布：斥资约40亿美元在美建HBM先进封装厂

韩国存储芯片大厂SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州兴建先进封装厂和人工智能产品研究中心。

SK海力士表示，将在美国印第安纳州西拉法叶市建造其首个美国先进封装厂，计划于2028年下半年开始量产。

该工厂将专注于建造下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能(AI)系统的图形处理器的关键组件。

因搭配美国AI 芯片巨头英伟达的AI 处理器的高带宽存储(HBM) 需求激增，SK 海力士作为HBM芯片的主要设计者和生产商，已成为人工智能发展热潮中的关键参与者。

SemiAnalysis 数据显示，SK 海力士的HBM 位元市占约为73%，三星电子居次(22%)，美光(Micron) 位居第三(5%)。

这项决定是在SK 海力士宣布投资美国计划约两年后做出。当时SK 集团董事长崔泰源表示将拨出约150 亿美元在美国建造芯片设施并支援研究计划，据悉，目标是降低美国对中国台湾先进芯片的依赖。

《华尔街日报》上月26日就曾独家宝宝，SK海力士预定的厂址邻近普渡大学(Purdue University)，预料将创造800~1000份工作机会。

消息人士当时称，州政府、联邦政府都会向SK海力士提供抵税优惠等形式的补助，资助这项建厂计划，预计2028年就可开始运作。SK海力士发言人当时回应，公司正审视美国先进芯片封装投资案，但目前尚未做出最终决定。

自拜登总统上任以来，在2022年芯片法案的推动下，半导体公司已承诺在美国当地投资超过2300亿美元。

英特尔上月自拜登政府获得85 亿美元的补助和高达110 亿美元的贷款，以支持超过1000 亿美元的当地投资。拜登政府还计划向SK海力士的竞争对手三星电子补助超过60亿美元，向台积电提供超过50亿美元，而截至目前，大部分资金都流向了得州、纽约州和亚利桑那州。

SK海力士也申请了芯片法案的的拨款，该法案旨在促进半导体制造业回归美国。

摩根大通分析师Jay Kwon近期报告指出，市场猜测SK海力士将明显成为HBM领域的赢家，加上反映出产品的强劲需求，预计其股价强劲涨势短期将持续下去。

SK 海力士股价在过去一年里上涨超过一倍，让它跃升为韩国第二大公司，近日市值也突破130万亿韩元。