日本Rapidus：将以对手2倍以上的速度生产2nm芯片

集微网消息，日本晶圆代工公司Rapidus正在日本北海岛千岁市兴建工厂，目标在2027年量产2nm芯片。Rapidus表示，为了和同行差异化，将以2倍以上的速度生产2nm芯片。

4月2日，日本正式宣布将向Rapidus追加高达5900亿日元（39亿美元）的补贴，为其在半导体制造领域追赶的雄心投入更多资金。在新闻发布会上，Rapidus社长小池淳义表示，“工厂兴建顺利，厂房将在今年10月完工，年末搬入设备，虽仍有小问题需克服，不过有信心能一步一步实现2027年量产的目标。”

在被问及与同行的差异化之处时，小池淳义称，“目标是最低以对手2倍以上的速度生产半导体。若是少批量的话、速度可能达到好几倍。将和日本优秀的材料/设备厂合作，大幅压低成本，制造出不输给全世界的产品。”

日本经产省此前表示将对Rapidus补助3300亿日元，追加最新宣布的5900亿日元补助额计算，对Rapidus的援助总额将达9200亿日元。

据了解，Rapidus是由丰田、铠侠、索尼、NTT、软银、日本电气、电装、三菱日联银行等八家日本大型企业于2022年8月共同成立的代工公司，致力于尖端半导体的本土化。

（校对/孙乐）