黄崇仁：英伟达AI芯片成本太高 力积电可生产低价产品

集微网消息，力积电董事长黄崇仁4月2日在东京发表演讲时表示，“低价AI芯片将成为今后的技术趋势”。

黄崇仁指出，服务器用英伟达AI芯片成本太高，除了PC、智能手机外，为了让家电、玩具等也能具备AI功能，黄崇仁表示，“若是我们的话，能够实现低功耗、低成本的AI芯片。我们能够生产（逻辑、存储等）所有芯片。”

力积电与日企SBI Holdings正在日本宫城县兴建晶圆厂，该厂将分为两期工程，第1期工程目标2027年投产，以12英寸硅晶圆换算的月产能为1万片，将生产40nm、55nm芯片；第2期工程预计2029年投产，除上述40nm、55nm产品之外，也将生产28nm以及使用WoW（Wafer-on-Wafer）技术的芯片，届时工厂满载生产时、月产能将达4万片。

在演讲时，黄崇仁提出了中国台湾半导体供应链对全球发展AI科技扮演的角色及贡献。他表示，中国台湾半导体供应链可以通过晶圆代工经验、技术的支持，协助各国/地区参与AI科技革命。

黄崇仁指出，中国台湾晶圆代工产业领先全球，力积电特别制订Global Link全球策略，将该公司近30年的晶圆厂建造、运营经验、技术，以Fab IP的崭新商业模式，配合各国/地区需求，协助导入半导体制造资源。（校对/孙乐）