力积电准备在日本建厂，工程师短缺是该公司面临的“最困难”的挑战，而最近全球芯片制造商在日本投资的浪潮预计将加剧这一问题。
力积电是台湾第三大、全球第六大芯片代工制造商，计划通过与金融集团SBI Holdings成立合资企业，投资 8000 亿日元（约合53亿美元）在日本建厂。第一阶段的生产预计于 2027 年开始。
力积电日本负责人Joe Wu 周二对媒体表示，该公司正在寻找各种方法来解决芯片工程师短缺的问题。
“这是我迄今为止面临的最困难的事情，”他谈到这个问题时说。Wu是在东京举行的日本国际半导体高管峰会间隙发表上述讲话的，该峰会是芯片行业领袖的聚会。
该公司计划从台湾派遣200多名工程师前往日本，并在台湾培训年轻的日本工程师3至5个月，以快速组建团队来支持新工厂的设立。
从长远来看，Wu讨论了一项提议，即设立一所由芯片行业、学校和政府机构联合运营的学校或课程，以培训年轻学生进行半导体生产。他表示，他不介意毕业生最终是否能在台积电等竞争对手找到工作，该公司也在日本投资，因为加强人才基础应该是一个“国家项目”。
Wu补充说，还有机会通过与新工厂所在地宫城县周边的大学和组织合作来培训工程师。宫城县是日本主岛的北部县，也是新工厂的所在地。
他补充说，也有可能从印度或美国等国家招聘工程师。“如果我们在日本或台湾没有足够的工程师，我们也可以从其他国家招聘，”他说。
