7月投产！积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来新节点

集微网消息，3月30日，积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点，300mm车规半导体集成电路制造基地设备的入场，为正式投产打下了坚实基础，经过调试后预计于今年7月正式投产。

据央视网报道，积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区，总建筑面积22万平方米，建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地，将进一步提升国内芯片制造技术能级，扩充工艺技术平台种类，提供车规级芯片系统化制造方案。

据中建八局发展建设公司消息，2023年9月28日，积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）主厂房封顶。

今年1月5日，上海积塔半导体有限公司（以下简称：积塔半导体）发生多项工商变更，新增中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司、陕西千帆企航壹号股权投资基金合伙企业（有限合伙）、湖州恒芯懿创业投资合伙企业（有限合伙）、农银金融资产投资有限公司等股东，同时注册资本增加至1690740.39万元，增幅达 66.54%。（校对/刘志洋）