泽丰：全系列探针卡尽在“掌握”，突破性进展构筑全组件“国产化”

 “十年磨剑，闪亮登场。”3月20日-22日，SEMICON China 2024和慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心隆重举行。上海泽丰半导体科技有限公司（以下简称“泽丰”，ZENFOCUS）作为高端半导体测试综合解决方案和陶瓷封装方案的代表企业受邀参会，与众多产业链品牌企业齐聚上海，展示前沿产品和技术，共话产业趋势与发展。

三大明星产品闪亮登场

泽丰携三大类产品和两大类解决方案重磅亮相两大展会，展现出了国内高水平的自主材料研发能力、成熟的工艺流程能力以及优秀的工厂制造能力。前沿领先的产品、解决方案加上硬核技术、优良设计，吸引了来自全国各地的客户群体驻足咨询，一度门庭若市。

其中，展出的三大类产品包括MEMS探针卡、ATE测试板和陶瓷基板。在探针卡方面，泽丰凭借多年技术积累成功自主研发并隆重推出星际系列产品矩阵：Earth-moon System、Solar System、Galaxy System，涵盖了从CPC到VPC到高端3D MEMS探针卡，本次展出的是大麦哲伦星云探针卡（LMC，适配高端存储芯片测试）、火星系列探针卡（Mars，适配泛存储、MCU等功能芯片测试），一经亮相即引众多与会者的浓厚兴趣。

上海市集成电路协会秘书长郭奕武参观泽丰展台

在展会现场，泽丰展出的所有探针卡均采用自研2D和3D探针，每根针均拥有高达百万次的使用寿命，配套泽丰自研MLC，其尺寸最大可达12吋，充分满足高效晶圆测试的需求，将使传统需要CPC测试的芯片拥有成本更低、速度更快、效率更高的测试方式。而为整片晶圆测试而生的存储探针卡，在性能上更是大放异彩。

此外，泽丰展出了基于MultiLane平台开发出的完整FT/CP高速ATE测试方案，其采用的μBump键合技术作为尺寸更小的接口连接技术应运而生，可以充分满足先进封装对于连接芯片和基板的桥接技术的需求，帮助合作伙伴提升ATE测试效率，降低测试成本。

先进陶瓷产品同样是泽丰在本届展会的明星产品，包括12英寸LTCC陶瓷基板、陶瓷管壳、T/R组件等，通过生产工艺实现高致密性的多层设计，其可充分满足先进封装对于高线密度基板的需求，不仅吸引了研究所前来驻足交流、媒体参访，咨询观众也络绎不绝。

全系列探针卡尽在“掌握”

泽丰于展会期间对这些前沿的尖端产品进行了深层解码，以加强与业界联动、共同推动产业发展。在探针卡方面，泽丰凭借多年技术积累成功自主研发并隆重推出星际系列产品矩阵：Earth-moon System、Solar System、Galaxy System，涵盖了从CPC到VPC到高端3D MEMS探针卡，本次展出的是大麦哲伦星云探针卡（LMC，适配高端存储芯片测试）、火星系列探针卡（Mars，适配泛存储、MCU等功能芯片测试），一经亮相即引众多与会者的浓厚兴趣。

泽丰已经完成MEMS探针卡全产业链组件的国产化，实现探针卡自动化生产，具备全系列探针卡制作和设计能力，并提供针卡从设计、仿真、生产到测试的一站式服务。

自主研发陶瓷基板

由于MEMS探针卡和上游探针材料技术壁垒较高，导致市场主要被美、日、韩等海外企业垄断，国内厂商在半导体测试探针的自主化生产方面迟迟未能突破，只能依赖进口。而关键物料及生产工序无法做到自主可控，导致多数国内探针卡厂商只能进行简单维护，对探针卡的维修却需要寄望国外供应商处理。

为了规避客户供应链风险，打造出自主可控的MEMS探针卡，泽丰半导体从上游原材料入手，拥有从材料、工艺到集成方案的全流程能力，实现了测试接口的全流程闭环。当前泽丰的探针已全面实现国产化，同时通过产学研相结合的方式实现了探针关键物料的大批量生产。

泽丰自主研发的探针卡MLC，已可实现低介电常数、低介电损耗，同时其可配套金体系，满足高频、高稳定性的场景需求，可适应高温、高湿等严苛的工况环境。目前，泽丰已拥有业内高性能、高层数探针卡MLC的硬件开发、设计和制造能力，而且已实现SoC和Memory等类型探针卡MLC的量产。

十载测试板方案优化

基于成立至今十年时间的更新迭代，泽丰在SEMICON China 2024展会上也对ATE测试板进行了重点展示。目前泽丰已经拥有业内高性能、高层数MLO测试基板的硬件开发、设计和制造能力，将主Probe Card PCB和探针头针尾连接。

与此同时，泽丰具备主流ATE测试平台硬件开发能力，其中包括自主研发LB和PIB，其中LB用于IC封装后的成品测试，PIB用于晶圆测试；对HPC、网络、无线、PMIC、Multimedia、Memory、RF等类型的IC和LB和PIB拥有丰富的设计经验。

泽丰ATE测试板的核心竞争力或关键壁垒在于：设计能力可以支持各个平台；通过仿真方式来保证整个测试的应用和信号完整性等。泽丰拥有目前业界最高速的测试应用，保证了测试版产品的技术优势；技术能力过硬且积累深厚，产品无硬件缺陷，同时能够深入了解客户真实诉求，以及及时对接工程师解决相关问题等。

泽丰未来将加速技术升级和产品迭代速度，让更多前沿、尖端的新产品问世，携手业界为国家半导体战略添砖加瓦。