一波泽丰新产品和技术方案向您奔来

2023年4月7日，第十一届中国电子信息博览会（CITE 2023）在深圳会展中心隆重开幕。上海泽丰半导体科技有限公司产品部总监梁建出席主题为“碳中和、芯发展”的2023珠三角第三代半导体产业技术峰会，并发表《车载芯片12in晶圆三温测试解决方案》主题演讲，分享泽丰面对车规级芯片三温测试的国产化生态布局，以及对推动产业健康发展和国产替代的思考与建议。

载芯片12in晶圆三温测试解决方案公布

泽丰从原材料入手，形成了自身完整的材料体系以及工艺路线，自主研发的LTCC陶瓷基板可以充分满足12in三温测试需求。

12in三温测试集成方案-产品展示

电博会现场

电博会为泽丰提供了一个和客户充分交流的平台，泽丰在本次电博会展出了半导体测试板、陶瓷基板、有机基板和MEMS探针卡，以及2D探针、3D探针和RF测试针等配套产品，吸引了多方客户驻足洽谈。

泽丰在珠三角半导体技术峰会和电博会充分展现了自身助力客户提升封装和测试效率的技术能力和决心。

当前国内高端存储MEMS探针卡以及SOC MEMS探针卡的95%市场被美国、日本、韩国的公司控制，而半导体测试工具是决定芯片是否可以顺利量产出货的重要一环，关键测试工具的国产化迫在眉睫。

泽丰将继续深耕技术研发，以市场和客户需求为导向，以创新技术助力半导体封装&测试效能升级。