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集微网消息 有媒体报道，日本TOPPAN Holdings将在新加坡新建半导体封装基板工厂，计划2026年底投产。
TOPPANHD并未公开新工厂的投资额，但外界认为约为500亿日元。新工厂将雇用200人。还将根据需求，增强新工厂的产能，预计未来总投资额将达到1000亿日元以上。最初的投资资金由TOPPANHD承担，扩大产能时可能会接受主要客户博通的资金支持。
据悉，TOPPANHD计划通过扩建新潟工厂和新建工厂，到2027年度将把整体产能提高到2022年度的2.5倍。
报道指出，从其他封装基板巨头的情况来看，IBIDEN计划2025年度在岐阜县大野町启动新工厂，投资额被认为超过1000亿日元。（校对/陈炳欣）
