深南电路2025年业绩预增,封装基板项目进展良好

来源:爱集微 #深南电路# #特定对象调研# #封装基板#
802

2026年1月29日,深南电路发布投资者关系活动记录表公告。活动中交流了以下内容:

Q1:请介绍公司2025年业绩预增情况。2025年,公司把握算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大机遇,强化市场开发,推动产品结构优化,推进数字化转型与智能制造升级。预计实现归母净利润31.5亿元 - 33.4亿元,同比增长68% - 78%;预计实现扣非净利润29.9亿元,同比增长72% - 82%。2025年度业绩预告数据仅为初步核算结果,未经审计,具体将在2025年年度报告中披露。

Q2:请介绍公司封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。公司已具备20层及以下封装基板产品批量生产能力,22 - 26层产品的技术研发及打样工作按期推进。能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC - BGA产品的批量订单。2025年三季度广州广芯亏损环比有所收窄。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #深南电路# #特定对象调研# #封装基板#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...