通富微电“一种半导体封装结构的制备方法”专利公布

集微网消息，天眼查显示，通富微电子股份有限公司“一种半导体封装结构的制备方法”专利公布，申请公布日为2024年3月8日，申请公布号为CN117672871A。

本申请提供一种半导体封装结构的制备方法，其包括：提供金属基板和芯片，金属基板上具有连接部，芯片的功能面上有焊盘；将芯片与金属基板贴装，芯片的功能面朝向金属基板，芯片的焊盘通过连接部与金属基板连接；形成封装结构，封装结构覆盖芯片的背面、侧面，以及功能面与所述金属基板之间的间隙，芯片的背面是与芯片的功能面相背的一面；图形化金属基板，得到引线框架。该方法易于实现，同时应用该方法制备的半导体封装结构可以满足大功率器件的使用需求。（校对/姜羽桐）