通富微电与AMD“合资、合作” 无碍台厂全球地位

大陆封测厂通富微电透露，与AMD 形成“合资＋合作”的联合模式，现为AMD最大封装测试供应商，AMD也为通富微电大客户。AMD和通富微合作从2016年就开始，台湾封测厂面对红色供应链抢单情况一直存在，不过台厂具备不同的竞争优势，持续保持在全球封测产业的地位。

全球第四大、大陆第二大封测厂通富微电在日前接受投资机构访谈时透露，已与AMD形成“合资＋合作”的联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系，签订长期业务协议，提供AMD AI PC芯片及工作训练推理用AI加速器封测服务，现为AMD最大封装测试供应商，AMD也为通富微电大客户。

群益、台新投顾表示，通富微和AMD合作已久，通富微电在2016年收购AMD位于中国大陆苏州和马来西亚槟城2家工厂，苏州和槟城厂原是AMD下属专门从事封测业务的子公司，收购后通富持股85%，AMD持股15%。双方形成合资+合作的联合模式，两厂长期业务合作协议，已经延续到2026年。

通富微电1994年在江苏南通成立，2007年在深交所上市，在全球拥有1.8万多名员工。通富微电在大陆苏州及马来西亚槟城封测厂两厂区为通富微电提供AMD先进封装服务重要据点，借此进入全球先进的半导体供应链，并获得CPU、GPU 、APU等封装及测试的订单。

作为AMD最大封装测试供应商，通富微电已承担AMD在资料中心、客户端、游戏和嵌入式等部门近80%以上的封测业务。通富微电之前就有表示涉及AMD Instinct MI300的封测项目，且随着AMD未来全面导入小芯片架构设计后，通富微电也将持续受益。AMD也是目前通富微最大的客户，占营收比重40~50%以上。

台厂部分，AMD与日月光投控旗下矽品长期合作，京元电则取得AMD旗下FPGA芯片设计商赛灵思Xilinx部分AI芯片测试合作案。台湾封测厂面对红色供应链抢单的情况一直存在，尽管通富微电是AMD最大封装测试供应商，不过台厂具备不同的竞争优势下，持续保持在全球封测产业的地位。