中国台湾研发高端半导体设备用6061铝合金 用于真空舱

集微网消息，中国台湾“中钢集团”宣布成功携手集团旗下中钢铝业，开发出“超高真空舱用6061系铝合金”，符合半导体制造中真空舱所需的表面性能、高强度、高平滑度等指标。中钢通过该产品，也打入高端半导体设备供应链，目前已有应用案例。

据悉，在半导体制造过程中，多项操作需要在真空舱内完成，而真空舱本体需采用质量轻、导热性能佳、易加工等特性的材料制成，铝合金成为首选。目前业界真空舱用铝合金大都依赖美国与日本公司。

中国台湾“中钢集团”表示，一般民用6061系铝合金虽具备中高强度与容易焊接的优势，但无法满足半导体先进制程对超高真空舱体的苛刻品质要求。“中钢集团”采用分段淬火、高速淬火等关键技术，可实现与日本、美国厂商水平淬火新设备媲美的性能，改善铝板均匀性，提升强度。

（校对/孙乐）