封装材料商住友培科在高雄大发扩厂落成，投资8亿元新台币

集微网消息，半导体封装材料领域全球市占率第一的日本住友培科，加码8亿元新台币于中国台湾高雄大发工业区投资扩厂，在3月4日举办落成典礼。

高雄市长陈其迈表示，未来台积电在高雄预计将有3座2nm工厂完成建设，封装行业龙头日月光以及其他厂商也正加快投资高雄的脚步。

据介绍，高雄的半导体产业发展，除产业链中上游的制造、设计端布局外，未来也将扩展至应用端5G AIoT、航空航天、医疗、电动汽车、无人机等下游产业，构建上中下游技术完整的半导体产业生态系，将成为全球半导体产业新重镇。

住友培科从1999年起在高雄生产运营，是中国台湾唯一大型生产封测材料的企业，在半导体封装材料领域位居全球市占率第一。新厂提高供应能力将进一步增强中国台湾半导体市场的本地生产和本地消费力，协助高雄封测产业聚集并奠定高雄在封测产业的全球指标地位。

（校对/刘昕炜）