天承科技:上海工厂二期半导体项目将于下半年投产

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集微网消息,近日,天承科技在接受机构调研时表示,上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段,计划于2024年上半年实现投产,并陆续开展客户验证、产品放量阶段。

同时,在先进封装部分,公司RDL、bumping相关的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中,RDL应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段,并且TSV电镀添加剂和晶圆级电镀大马士革电镀液产品的研发进程正处于全力推动中。

此外,在PCB电镀添加剂方面,天承科技表示,2023年公司电镀产品的销售量较上一年明显增加。目前国内PCB电镀添加剂的国产化率较低,电镀是公司重点发展的方向,公司的不溶性阳极直流和脉冲体系的产品,是契合行业智能化发展的产品,随着技术的不断积累和沉淀以及更多客户的认可,天承将逐步扩大PCB电镀添加剂的产品销量,助力PCB电镀添加剂国产替代。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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