美国开展下一阶段CHIPS研发 投资超50亿美元

来源:爱集微 #芯片# #美国#
7423

近日美国商务部长网站消息宣布,下一阶段对CHIPS研发计划的投资预计超过50亿美元,其中包括国家半导体技术中心(NSTC)的建设。

CHIPS是美国芯片研发计划,NSTC的建设是美国芯片研发计划的核心部分。CHIPS的其他研发项目还包括美国国家先进包装制造项目、CHIPS计量项目和CHIPS美国制造业研究所。这些计划为美国建立了必要的创新生态系统,以确保美国半导体制造设施可以生产世界上最复杂、最先进的芯片。

推动芯片研发是美国《芯片与科学法案》 的重要部分。该法案于2022年8月获得美国国会批准,其中包括390亿美元的半导体生产补贴和110亿美元的芯片研发补贴,总共涉及补贴资金规模超过500亿美元。美国商务部还计划在两个月内为芯片制造提供资金。

据美国商务部长雷蒙多介绍,NSTC将进行先进半导体技术的研究和原型设计,目前美国商务部正在与一些公司进行谈判,希望带动高端半导体制造相关供应链的发展。该中心还将设立投资基金,帮助新兴半导体公司推进技术商业化。

另据介绍,这些投资都属于面向新一代技术的投资,无论从规模还是复杂性来看,都是空前的。

责编: 武守哲
来源:爱集微 #芯片# #美国#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...