1.全球首颗零知识证明SOC芯片发布
2.英飞凌与本田签署谅解备忘录，在汽车半导体领域展开合作
3.传英伟达将使用英特尔代工进行GPU封装
1.全球首颗零知识证明SOC芯片发布
Accseal LEO chip基于12nm先进工艺制程，可进行复杂的多标量乘法（Multiple scalar multiplication）和数论变换（Number theory transformation）运算，支持可编程设计，可支持后量子密码、多方安全计算和联邦学习的加速运算，芯片性能较传统CPU快千倍以上，成本可降低十倍。目前已完成工程样片测试，2024年一季度即可实现量产上市。
近日，由清华大学交叉信息研究院知识成果转化的初创企业--深圳市智芯华玺信息技术有限公司（Accseal Ltd.）研制的全球首颗零知识证明（ZKP）SOC芯片（Accseal LEO chip）一次流片成功，拥有完全自主知识产权，打破了业内无ZKP加速芯片的局面，提高了ZKP的计算效率并大大降低了成本，为ZKP的广泛应用和数字经济的发展提供了底层算力支撑。
清华大学交叉信息研究院院长、图灵奖首位华人获得者姚期智院士表示“数字经济的核心技术涉及数据、算法与算力三个方面 。以隐私计算、区块链技术与零知识证明为代表的交叉信息技术将扮演基础设施的角色 。在算力方面，我们将基于智能芯片的基础研究与实践落地，在央企数字化研究院平台上实现转化，为数字经济的发展提供算力基础”。
姚期智院士对全球首颗零知识证明（ZKP）SOC芯片的首次流片即获得成功表示祝贺，并对智芯华玺团队给予了高度肯定，ZKP加速芯片的面市为数据要素市场提供了强大的算力支撑，政府部门或行业联盟可以共同利用零知识证明技术实现监管与隐私共存，验证数据要素使用的合规性、公平性等原则，保障数据隐私与企业机密，可以更好的服务“党管数据”的目标。
智芯华玺联合创始人、清华大学交叉信息研究院高鸣宇教授介绍该项目最早源于姚期智院士领衔攻关的科研项目，汇聚了清华姚班、北京大学、西安交通大学等诸多数学和计算机精英学子的才智与汗水，如今能成功孵化出智芯华玺并完成ZKP加速芯片的面市，是清华大学产学研结合的成功案例。同时高鸣宇教授表示将继续带领智芯华玺团队深耕隐私计算领域，攻克技术难关，为数字经济的发展提供技术支撑。
智芯华玺联合创始人、董事长洪何清先生对Accseal LEO chip寄予了很高的期望，全球首款ZKP加速芯片的成功研制在业内具有的重大的战略意义，领先海外同行一年以上的时间，并将给隐私计算底层算力带来指数级提升，同时表示公司研发团队和隐私计算专家即将开始全同态加密（FHE）专用芯片的研发，团队将紧跟行业前沿动态，提供更多的产品和系统解决方案，为数字经济的发展添砖加瓦。
2.英飞凌与本田签署谅解备忘录，在汽车半导体领域展开合作
近日，英飞凌和本田汽车签署谅解备忘录以建立战略合作。
本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴，两家公司还同意继续就供应稳定性进行讨论。英飞凌将在高级驾驶辅助系统等领域为本田提供技术支持。
近日，英飞凌也宣布与格芯，就英飞凌的AURIX™ TC3x 40纳米汽车微控制器以及电源管理和连接解决方案达成一项新的多年期供应协议。这一新增产能的锁定将有助于满足英飞凌2024年至2030年的业务增长需求。
3.传英伟达将使用英特尔代工进行GPU封装
台积电在2023年年中表示，对其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封装的需求已经超出了其产能，该公司计划到2024年底将产能翻倍。近日有消息称，英伟达将采用英特尔的封装作为另外的封装技术来源。
据称，这笔交易每月生产5000片晶圆，这相当于每月30万个英伟达的H100芯片（假设产量完美且合同适用于H100）。
台积电预计仍将是主要供应商，提供英伟达约90%的先进封装产能。但报告称，从2024年第二季度开始，英伟达也准备将英特尔的产能用于至少部分产品。
英伟达当前和上一代的所有产品，例如A100、A800、A30、H100、H800、H200和GH200均采用台积电的CoWoS封装工艺，该工艺依赖于硅中介层。英特尔拥有的先进封装技术称为Foveros，它也依赖于中介层，尽管是一种不同的中介层。
要使用英特尔的Foveros，英伟达需要验证该技术，然后对实际产品进行鉴定，这些产品的特性可能与台积电封装的产品略有不同。
预计英特尔将在第二季度加入英伟达的供应链，每月生产约5000片Foveros晶圆。
相比之下，2023年中期，台积电每月可以生产多达8000片CoWoS晶圆，2023年底将产量增加到11000片，然后到2024年底，产量将达到20000片左右。
