【IPO价值观】和美精艺IPO指标卡线，创新持续性存疑或成拦路虎

集微网消息，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（和美精艺）成立于2007年，是一家研发生产IC封装基板的企业。2023年12月27日，和美精艺申请科创板IPO上市，计划募资8亿元用于珠海富山IC 载板生产基地建设项目和补充流动资金。

据招股说明书披露，和美精艺所处的IC封装基板领域属于技术密集型产业，企业须持续开展研发投入及工艺改进，持续保持较高的研发投入以提升核心竞争力。

不过，集微咨询结合和美精艺公布的招股说明书、公司的专利数据以及同行业可比公司的情况，发现和美精艺在知识产权与技术创新方面，无论是科创属性指标、创新实力、研发投入还是研发人员都存在着显著问题，与业内主要竞争对手也有较大差距，难以满足前述IC封装基板领域对企业研发能力和科技竞争力的高要求。

各项上市指标仅勉强及格，将成重点核查对象

根据和美精艺招股书披露的数据可以发现，和美精艺在科创属性评价标准的四项认定指标都仅仅是刚刚过线。由于全面实行注册制后，交易所加强了企业科创属性的认定性披露和审核，而和美精艺的各项指标距离不合格又相差不远，后续审核机构将对和美精艺的相关指标进行较为严格的审查，确保相关数据没有人为造假或统计错误的情况。

专利数量与同行相比差距较大，创新实力落后

根据和美精艺招股书披露：公司在国内的竞争对手主要为深南电路和兴森科技两家企业，目前和美精艺的总营收以及在封装基板业务上的营收都大幅落后于竞争对手。

对于上述与可比公司的差距，和美精艺也有深刻的认识，并提到：近年来，公司生产和经营规模不断扩大，但与同行业可比公司深南电路、兴森科技相比，仍有一定的差距，进一步扩大产能是公司实现跨越式发展的必经之路。

然而，科创板对于这种规模不大的中小企业实现业务扩张的支持是建立在其拥有行业较为突出的科创实力基础之上的。同等条件下，已有授权发明专利能够一定程度反映出形成的技术壁垒和对市场的主控权。

根据和美精艺招股书披露：截至2023年9月30日，和美精艺共有99件授权专利，其中发明专利有16件。而与招股书中选取的同行业可比公司相比，和美精艺的专利总量与国内可比公司的差距明显，发明专利的数量更是相差数十倍，与国外企业的差距也十分巨大，整体创新实力在行业中并不突出，公司通过专利技术实现对市场控制的能力较弱。

和美精艺与同行业公司专利实力对比（截至2023年9月30日）

注[1]：企业专利数量包括企业及其子公司的专利

或许也正是由于上述原因，公司在披露其所处行业竞争地位时并未如较多科创板IPO企业一样，声称自己处于“行业排名前列”、“国内领先”、“国际领先”等地位，而是仅仅点明了少数几个关键技术和产品处于领先地位，并重点把提升行业地位作为了未来的方向。

研发费率下降，持续研发能力存疑

和美精艺主营的IC封装基板业务属于技术密集型产业，对于研发费用的数量和研发人员的水平都有着比较高的要求。

根据公司招股书披露：报告期内和美精艺的研发费率分别为6.94%、9.03%、8.13%、7.31%。整体上仅略高于科创属性评价指标中要求的5%，并且从2021年开始研发费用率呈现出一定的下降趋势。而从绝对金额上来看，从2021年开始和美精艺的研发费用增长也明显放缓。

另一方面，和美精艺在招股书中披露：公司现有研发人员73人，占公司总员工数的13.67%。然而这些研发人员中绝大多数的学历都是大专及以下，硕士学历的研发人员仅有1人，并且在公司认定的4个核心技术人员中，2人学历为本科，2人为大专。研发费率的下降叠加研发人员较低的学历，让人不得不对和美精艺未来的持续研发能力以及技术水平是否能支持扩产产生疑问。

（校对/黄仁贵）