概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶

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2024年1月23日,概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶仪式举行。

(来源:概伦电子)

据概伦电子总裁杨廉峰介绍,临港总部大楼承载着概伦电子总部办公及科研创新的重要职能,建成后将为公司未来发展带来更加广阔的空间。作为临港新片区EDA创新联合体牵头企业,未来,以临港为基地,概伦电子将持续牵头联合上下游重点企业,包括芯片制造企业、设计企业、高校等,产学研合作共建EDA创新联合体,并以此为载体形成若干针对国内特定应用的EDA参考设计流程,加快推动国内EDA的生态建设。

2023年12月消息,概伦电子在接受机构调研时表示,公司在临港滴水湖核心区的研发中心大楼于2021年开工建设,总建筑面积达3.7万平方米。继2022年完成桩基施工以来,公司着力推进上海临港研发中心主体结构建设,目前即将完成结构封顶并计划于2024-2025年整体竣工入驻,预计可容纳千人。公司临港研发中心的落成将为公司未来的发展提供充足的发展空间。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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