三星电机计划开发半导体封装玻璃基板、汽车电子混合透镜等

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集微网消息三星电机(Semco)宣布计划开发半导体封装玻璃基板。

除基板外,三星电机还将开发硅电容器、汽车电子混合透镜、小型固态电池和固体氧化物电解池(SOEC)业务。公司计划于2025年生产样品,并于2026年至2027年正式开始量产,逐步调整业务结构。

三星电机在CES 2024上透露,小型固态电池、固体氧化物电解池等新业务已取得重大进展。公司计划2024年建立玻璃基板样品生产线,计划2025年生产样品,2026年全面量产。

三星电机表示,硅电容器是采用先进半导体封装技术的新一代产品,为AI发展做出了贡献。公司预计2025年开始量产应用于计算机封装基板的产品,并计划将产品类型拓展至服务器、网络、汽车等领域。

混合透镜的量产暂定于2025年中期,三星电机计划采用差异化设计进军车载电子摄像头市场。在能源领域,三星电机正在开发氧化物固态电池,即用固体代替液体电解质的产品。三星电机正在对小型固态电池进行质量测试,目标是到2026年将其应用于可穿戴设备。

除了这些举措外,三星电机还准备通过光学设计、精密加工和驱动控制技术来解决新一代人形机器人的问题。该公司正在实施“Mi-RAE计划”,旨在利用核心技术调整业务结构,重点关注汽车电子、机器人、人工智能、服务器、能源等有前景的行业。

(校对/张杰

责编: 李梅
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