日本PCB产额连13个月陷入萎缩，且降幅持续达2位数(10%以上)水平，其中软板产能额度大减近20%。
日本集成电路工业协会（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）18日公布统计数据指出，2023年11月份日本PCB产量较去年同月大减17.5%至77.2万平方公尺，连续第22个月陷入萎缩；产额大减17.0%至462.44亿日元，连续第13个月陷入萎缩，减幅连续第9个月达2位数（10%以上）水平。
就种类来看，11月份日本硬板（Rigid PCB）产量较去年同月下滑17.5%至62.4万平方公尺，连续第21个月陷入萎缩；产额下滑15.6%至283.81亿日元，连续第15个月陷入萎缩。
软板（Flexible PCB）产量大减26.7%至9.9万平方公尺，连续第6个月陷入萎缩；产额大减18.4%至22.69亿日元，连续第5个月呈现下滑。
模块基板（Module Substrates）产量增加10.8%至4.9万平方公尺，连续第2个月呈现增长；产额大减19.4%至155.94亿日元，连续第8个月陷入萎缩。
2023年1-11月期间日本PCB产量较去年同期减少15.1%至889.4万平方公尺、产额减少17.4%至5,277.71亿日元。
其中，硬板产量下滑15.0%至715.9万平方公尺、产额下滑18.5%至3,243.42亿日元；软板产量下滑11.3%至124.4万平方公尺、产额下滑11.3%至247.12亿日元；模块基板产量大减23.7%至49.1万平方公尺、产额萎缩16.2%至1,787.17亿日元。
日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的Nippon Mektron、藤仓Fujikura、Meiko Electronics等。（校对/朱秩磊）
