日本PCB产额连续13个月陷入萎缩,降幅持续达10%以上

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日本PCB产额连13个月陷入萎缩,且降幅持续达2位数(10%以上)水平,其中软板产能额度大减近20%。

日本集成电路工业协会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)18日公布统计数据指出,2023年11月份日本PCB产量较去年同月大减17.5%至77.2万平方公尺,连续第22个月陷入萎缩;产额大减17.0%至462.44亿日元,连续第13个月陷入萎缩,减幅连续第9个月达2位数(10%以上)水平。

就种类来看,11月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑17.5%至62.4万平方公尺,连续第21个月陷入萎缩;产额下滑15.6%至283.81亿日元,连续第15个月陷入萎缩。

软板(Flexible PCB)产量大减26.7%至9.9万平方公尺,连续第6个月陷入萎缩;产额大减18.4%至22.69亿日元,连续第5个月呈现下滑。

模块基板(Module Substrates)产量增加10.8%至4.9万平方公尺,连续第2个月呈现增长;产额大减19.4%至155.94亿日元,连续第8个月陷入萎缩。

2023年1-11月期间日本PCB产量较去年同期减少15.1%至889.4万平方公尺、产额减少17.4%至5,277.71亿日元。

其中,硬板产量下滑15.0%至715.9万平方公尺、产额下滑18.5%至3,243.42亿日元;软板产量下滑11.3%至124.4万平方公尺、产额下滑11.3%至247.12亿日元;模块基板产量大减23.7%至49.1万平方公尺、产额萎缩16.2%至1,787.17亿日元。

日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的Nippon Mektron、藤仓Fujikura、Meiko Electronics等。(校对/朱秩磊)

责编: 张轶群
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