在国家“十五五”规划明确支持宽禁带半导体产业提质升级的背景下，2026年2-3月，我国产业界在大尺寸晶圆、关键装备国产化及前沿应用拓展等方面取得一系列突破性进展。 碳化硅（SiC）领域，8英寸晶圆实现量产与高良率（90%）爬坡，12英寸技术同步推进。两大应用突破标志性极强：比亚迪1500V模块量产下放，重塑车端高压基准；SiC成功切入AI数据中心与高压直流输电项目，打开万亿级新基建市场。 氮化镓（GaN）技术聚焦散热核心瓶颈，GaN-on-Diamond路线获关键进展。产业生态围绕英伟达定调的800V AI数据中心架构展开卡位，国内外企业加紧布局。 超宽禁带半导体迎来产业化前奏。氧化镓实现全球...

法国液化空气集团（Air Liquide）周四宣布，将投资2亿欧元（约合2.36亿美元）在日本广岛建设、拥有并运营两套新的工业气体生产装置。这是该公司与一家全球领先的半导体企业达成的长期协议的一部分，旨在扩大后者的先进芯片的制造能力。这家法国工业气体集团表示，这两套装置预计将于2028年底前投产，届时将供应大量用于生产下一代人工智能芯片的超高纯度氮气、氧气和氩气。在日本经营超过一个世纪的法国液化空气集团表示，这项投资将巩固其在日本半导体行业的地位，并有助于满足全球对先进芯片日益增长的需求。...

4月以来，PCB上游的涨价潮席卷全行业。 日本半导体材料厂Resonac已自3月1日起涨价；三菱瓦斯化学自4月1日起亦调涨全系列产品至多30%。建滔集团亦发布涨价通知：近期化工产品暴涨且供应紧张，导致覆铜板成本急剧上升，故将所有板料、PP（半固化片）价格上调10%。 中国台湾供应商紧随其后，台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商，近期均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价。其中，台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。台光电与联茂则宣布，将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价，幅度皆为10％，且均锁定AI服务器、交换机等高阶应用。 CCL即铜箔基板（又称覆铜板），是P...

△广告 与正文无关 4月15日消息，据报道，台光电、台耀、联茂等三大高阶铜箔基板（CCL）供应商，近期均已陆续与客户沟通涨价事宜。 其中，台耀已向客户发出正式通知，自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。 台光电也宣布，第二季度起将对高阶材料启动新一波调价，幅度约10%，主要锁定AI服务器、交换机等高阶应用。 联茂预计4月也将跟进调涨，涨幅同样约10%。 CCL即铜箔基板（又称覆铜板），是PCB中支撑整体结构的关键组件。本轮涨价的直接推手是上游三大主材铜箔、玻纤布和环氧树脂的全面涨价。 广告 △与正文无关 成本端的压力尚未缓解，需求侧的爆发又添了一把火。 据行业发布...

中国国际半导体博览会(ICChina)自2003年至今已连续成功举办 22届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。由中国半导体行业协会、中国电子信息产业研究院联合主办，作为中国半导体行业规模领先，影响力深远的年度盛会，ICChina2026以"全景链条展示，终端应用赋能，龙头企业带动"为工作主线，聚焦集成电路设备，材料，EDA&IP，设计，制造封测及应用等全产业链的最新技术与成果，致力于打造集展览展示，商业洽谈，技术交流资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链精准协同创新。 IC China指导支持与协办单位： IC China 大会在国家发改委、工信部、科技...