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2-3月宽禁带半导体产业简报:从材料突破到应用“破圈”
在国家“十五五”规划明确支持宽禁带半导体产业提质升级的背景下,2026年2-3月,我国产业界在大尺寸晶圆、关键装备国产化及前沿应用拓展等方面取得一系列突破性进展。 碳化硅(SiC)领域,8英寸晶圆实现量产与高良率(90%)爬坡,12英寸技术同步推进。两大应用突破标志性极强:比亚迪1500V模块量产下放,重塑车端高压基准;SiC成功切入AI数据中心与高压直流输电项目,打开万亿级新基建市场。 氮化镓(GaN)技术聚焦散热核心瓶颈,GaN-on-Diamond路线获关键进展。产业生态围绕英伟达定调的800V AI数据中心架构展开卡位,国内外企业加紧布局。 超宽禁带半导体迎来产业化前奏。氧化镓实现全球...
法国液化空气集团(Air Liquide)周四宣布,将投资2亿欧元(约合2.36亿美元)在日本广岛建设、拥有并运营两套新的工业气体生产装置。这是该公司与一家全球领先的半导体企业达成的长期协议的一部分,旨在扩大后者的先进芯片的制造能力。这家法国工业气体集团表示,这两套装置预计将于2028年底前投产,届时将供应大量用于生产下一代人工智能芯片的超高纯度氮气、氧气和氩气。在日本经营超过一个世纪的法国液化空气集团表示,这项投资将巩固其在日本半导体行业的地位,并有助于满足全球对先进芯片日益增长的需求。...
4月以来,PCB上游的涨价潮席卷全行业。 日本半导体材料厂Resonac已自3月1日起涨价;三菱瓦斯化学自4月1日起亦调涨全系列产品至多30%。建滔集团亦发布涨价通知:近期化工产品暴涨且供应紧张,导致覆铜板成本急剧上升,故将所有板料、PP(半固化片)价格上调10%。 中国台湾供应商紧随其后,台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商,近期均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价。其中,台耀自4月25日起调涨CCL报价,部分系列产品涨幅达20%至40%。台光电与联茂则宣布,将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价,幅度皆为10%,且均锁定AI服务器、交换机等高阶应用。 CCL即铜箔基板(又称覆铜板),是P...
△广告 与正文无关 4月15日消息,据报道,台光电、台耀、联茂等三大高阶铜箔基板(CCL)供应商,近期均已陆续与客户沟通涨价事宜。 其中,台耀已向客户发出正式通知,自4月25日起调涨CCL报价,部分系列产品涨幅达20%至40%。 台光电也宣布,第二季度起将对高阶材料启动新一波调价,幅度约10%,主要锁定AI服务器、交换机等高阶应用。 联茂预计4月也将跟进调涨,涨幅同样约10%。 CCL即铜箔基板(又称覆铜板),是PCB中支撑整体结构的关键组件。本轮涨价的直接推手是上游三大主材铜箔、玻纤布和环氧树脂的全面涨价。 广告 △与正文无关 成本端的压力尚未缓解,需求侧的爆发又添了一把火。 据行业发布...
中国国际半导体博览会(ICChina)自2003年至今已连续成功举办 22届,是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。由中国半导体行业协会、中国电子信息产业研究院联合主办,作为中国半导体行业规模领先,影响力深远的年度盛会,ICChina2026以"全景链条展示,终端应用赋能,龙头企业带动"为工作主线,聚焦集成电路设备,材料,EDA&IP,设计,制造封测及应用等全产业链的最新技术与成果,致力于打造集展览展示,商业洽谈,技术交流资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台,推动产业链精准协同创新。 IC China指导支持与协办单位: IC China 大会在国家发改委、工信部、科技...