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【编者按】2023年，半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年，《集微网》推出回顾展望系列，邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题，并展望未来。通过这一系列，为半导体行业提供有深度的参考，助力企业更好地应对新的发展趋势。
本期企业：黑芝麻智能科技有限公司（以下简称：黑芝麻智能）
2023年的中国汽车行业，降价、内卷持续加剧，价格战从年初持续到年尾，从燃油车到新能源汽车，从自主到合资，甚至到外资豪华车，无一幸免。巨大的降本压力无疑从整车厂传导至供应侧，智驾芯片等核心供应商都面对着比以往更大的挑战。
智能驾驶领域，作为车企竞争的制高点，降本增效的诉求更为明显，竞争也异常激烈。2023年，具备L2级及以上智能驾驶功能的新车创新高，且伴随智能驾驶量产迈入深水区，车企、Tier1对于多场景智能驾驶方案越发渴望，由此纷纷从前两年技术与方案的比拼，转向兼顾性能与成本的量产应用落地。
正是在行业空前的压力和挑战下，2023年，黑芝麻智能的战略定位进一步升级，并发布了全球首个智能汽车跨域计算芯片平台，拓宽产品线，更重要的是按下了量产的“快进键”。
破局之年
回顾2023年，这一年给中国汽车业带来的考验刻骨铭心。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣对集微网坦言，2023年，中国汽车行业“卷”时间、“卷”成本，市场普遍追求性价比成为供应链企业面临的最大挑战。
图示：黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣
如何应对与破局，无疑是摆在所有汽车企业面前的一道难题，且唯有迎难而上才能迎刃而解。对于黑芝麻智能而言，公司一直以量产为目标而追求性能、功耗和成本之间的平衡，包括芯片本身成本以及系统成本的平衡。2023年以来，置身于汽车市场的变化中，并基于对市场趋势的准确判断与洞察，黑芝麻智能在3月迅速发布了支撑城市NOA级别的域控制器，基于两颗华山二号A1000芯片，满足100T以上算力的同时，也由此成为国内最早提出将BOM成本控制在3000元以内的本土芯片厂商。
满足当下也考虑未来。不容忽略的现象是，车内计算的需求在不断涌现，而如何通过一些新的产品线覆盖车内更多的计算需求就成为智驾芯片企业寻求长远发展的关键，这也是黑芝麻智能一直在思考的事，并将其纳入战略层面。2023年4月，黑芝麻智能将定位从“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”，聚焦多产品线布局，并在华山系列的基础上重磅发布武当系列，其中华山系列专注自动驾驶，武当系列专注跨域融合，同样迎合降本需求、用更高的性价比来支持尽可能多的智能化功能。
可以说，跨域融合是电子电气架构演进过程中的突破，通过车内不同的功能域逐渐融合可以把车内的四个域（座舱、驾驶、车身、网关）放在一颗芯片里，且通过芯片整合实现多功能支持，帮助车企/Tier1在一辆车上实现更多智能化功能集成。黑芝麻智能是业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的公司，武当系列C1200是旗下首颗高性能跨域计算芯片。
作为行业首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Cortex-G78AE车规级高渲染能力的GPU核的车规级跨域计算芯片，C1200在多项指标上获得国内乃至业界第一，内置了行业最高的MCU集成算力、集成万兆网络硬件加速能力。C1200等灵活支持行业当下和未来场景的计算架构，配合具有性价比的芯片方案，将为整车企业和OEM的智能化探索提供更多助力。
杨宇欣表示，从行业经验来看，推动电子电气架构演进的先行者往往都是芯片公司，而这种架构创新能够给产业链及合作伙伴带来更多可能性。基于中国电子电气架构快速演进和商业化落地的背景思考，同时结合中国市场需要，黑芝麻智能认为，未来，行业对于单应用方向的性能探索将放缓，多应用融合开始加速；智能化功能逐步向中低端车型普及，汽车行业整体倾向于在最多量产车型上用更高的性价比来支持尽可能多的智能化功能；另外，出海趋势和全球化浪潮势不可挡，中国汽车工业、中国车企、供应链企业正在加速走向全球。
规模量产
2023年，车企智能驾驶迎来量产的关键“赛点”，作为智能驾驶的主芯片供应商，黑芝麻智能在这一年也按下了量产的“快进键”。
在整个生态链的配合下，黑芝麻智能正在为汽车行业提供高性价比、高价值的智能汽车芯片解决方案。杨宇欣谈到，首个量产符合所有车规认证、目前唯一能实现单芯片支持行泊一体域控制器的本土芯片平台——黑芝麻智能华山二号A1000，是目前国内最成熟、量产车企最多的本土高性能计算芯片平台，2023年已迈向全面量产状态，获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产交付车型包括领克08、合创V09、东风eπ品牌首款纯电轿车和SUV两大车型等。
当前，智能驾驶竞争浪潮激涌之际，成本以及迭代速度必定是助力车企及供应商“跑出来”的关键。作为Tier2，黑芝麻智能始终秉持成就客户，以创新思维与量产目标来完成技术的研发和迭代。在过去几年打造自动驾驶高性能平台的历程中，黑芝麻智能已经建立起完善的客户赋能体系，包含芯片、算法、数据、软件和工具，全维度赋能车厂安全、快速地实现产品落地。
杨宇欣强调道，在满足车规安全的前提下，黑芝麻智能致力于给不同的智能化终端提供综合算力，把方案做成平台化，让客户更好地用相同的软件套件、软件工具链在不同芯片上开发不同的应用。这样用软件体系支持不同的产品线，帮助客户降低研发投入和前期复杂度以尽可能缩短研发周期，进一步助力车企降本增效。
纵观2023年智驾产业的发展，智能驾驶规模落地的同时，NOA是行业屡屡提及的关键词，且NOA正快速从高速向城市发展，伴随各大车企争相宣布开城计划，2023年已被业内视为“城市NOA元年”。因此，虽然2023年NOA的市占率仍是个位数，但已成上升态势，且预计未来两年增长极为可观。
值得期待的是，基于武当系列C1200的舱驾一体及单芯片NOA方案也预计将于2024年底至2025年初量产上车，目前C1200已经完成流片后的完整测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。C1200既是一‘芯’多域，也是一‘芯’多用，一方面帮助车企降本增效，另一方面能够灵活支持智能汽车不同的场景需求，灵活实现不同场景的覆盖，包括舱驾一体、单芯片NOA等应用场景。杨宇欣分享道，针对NOA场景，C1200系列推出了业内首颗单芯片NOA SoC，为合作伙伴提供业界集成度最高的NOA域控制器，相信这也将成为终端主销车型和行业标配的主流方案。
2024年展望
2023年尾声，智驾赛道迎来了别具里程碑意义的消息，翘首以盼的政策支撑终于抵达。2023年11月，我国四部门联合发布《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，其中正式对L3/L4自动驾驶的准入规范进行了具体要求，这可视为批下了L3级别自动驾驶战场的“准入券”。12月，宝马、奔驰、极狐、智己、阿维塔、长安等多家车企都纷纷官宣了自己的L3级别自动驾驶测试牌照，这意味着我国汽车产业终于要走向高阶智能驾驶时代了。
当下，中国引领着全球智驾技术的发展，而基于本土解决方案的智能汽车竞争优势在未来将更为显著。迈向2024年及未来，智驾芯片本土供应商也将迎来更多机会，当然也必须有所准备。对此，杨宇欣表示：“2024年，黑芝麻智能将持续着力于技术研发与产品升级。例如，我们会推出自动驾驶大模型，以及面向L3及以上自动驾驶的A2000芯片。A2000支持大模型在自动驾驶场景的应用，在芯片架构和算力上都会有大的突破，通过大模型生成技术，通过可控、有限的数据量输入，A2000自动驾驶大模型能够覆盖更多场景，支持大模型在车上的快速量产，推进跨域融合的市场化落地。与此同时，黑芝麻智能将持续加深海外合作，进一步帮助中国车企走向全球，不断为车企和合作伙伴创造价值。”
