8月8日，黑芝麻智能在港交所主板上市，其股票代号为2533。公司香港IPO发行价定为每股28港元，拟全球发售3700万股股份，筹资10.36亿港元。截至发稿前，黑芝麻智能股票下跌31.79%，报19.1港元/股，总市值108.7亿港元。
黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供货商，设计了两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。
其中，华山系列主要有：面向L2级、L2+市场的A1000L，面向L2+、L3级市场的A1000，面向L3级市场的A1000 Pro，以及正在研发、满足L3级及以上市场需求的A2000；武当系列为舱驾一体跨域智驾芯片，目前已推出C1200产品线。
凭借优良性能及超高性价比，黑芝麻智能合作客户群迅速扩大，已由2021年的45家扩大至2023年的85家，知名合作方包括一汽、东风、吉利、江汽、合创、亿咖通、百度、博世、采埃孚、马瑞利等，旗下智驾芯片已成功进入16家主机厂、Tier 1合计23款车型的供应链体系，截至今年Q1，合计出货超过15.6万片，根据弗若斯特沙利文数据，黑芝麻智能已于2023年成为全球第三大车规级高算力SoC供应商。
随着未来合作客户的认证工作持续推进，以及量产车型的持续放量，将加速黑芝麻智能产品放量，并推助其业绩快速增长。
数据显示，黑芝麻智能2021年-2024年Q1营收分别为6050.4万元、1.65亿元、3.12亿元、2747.3万元，其中，2021年-2023年营收年复合增速达127.23%，远高于地平线、英伟达、Mobileye、高通、德州仪器等可比公司。
值得注意的是，为加快构建护城河，黑芝麻智能近年持续加大研发投入力度，2021年-2023年研发投入分别为5.95亿元、7.64亿元、13.63亿元，呈快速增长趋势，其研发费用率也在国内外同类企业中处于领先位置，其中2023年达到436.16%，远高于寒武纪、地平线、英伟达、Mobileye、高通、德州仪器等可比公司。
与此同时，黑芝麻智能在原有产品矩阵及解决方案基础上，加快了下一代V2X边缘计算解决方案、下一代商用车主动安全系统Patronus、下一代SoC等新品的研发进程。
