日本汽车和半导体公司成立汽车Chiplet研究联盟

集微网消息，12家日本汽车制造商、零部件制造商和半导体公司组成了先进汽车芯片研发联盟，旨在生产更高效的汽车处理器芯片。

这12家日本公司组成了“汽车先进SoC研究中心”（ASRA），于2023年12月1日在日本爱知县名古屋市正式成立。来自丰田和电装的高管分别担任董事长和执行董事。

参展的日本企业共有12家，其中汽车制造商有丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁5家。此外，电装和松下汽车电子系统这两家汽车零部件制造商也是该联盟的成员。

5家半导体相关公司也参与其中，包括汽车芯片制造商瑞萨电子、EDA公司Cadence Design Systems和Synopsys（新思科技）、芯片开发公司MIRISE Technologies（丰田和Denso的合资企业）以及IC设计公司Socionext。

ASRA的重点是利用Chiplet（小芯片）技术开发汽车SoC技术，目标是在2028年建立Chiplet技术，并在2030年后将SoC集成到量产汽车中。

据ASRA官网介绍，Chiplet技术的优势包括效率高、适应多种功能、提高生产过程中的良率、能够及时满足汽车制造商的性能和功能要求。因此，人们对Chiplet技术寄予厚望。

由于一辆汽车通常包含大约1000个半导体产品，SoC需要尖端芯片技术来实现高计算能力，因此在自动驾驶和多媒体系统(包括图形、图像处理和大规模计算处理)的处理能力方面发挥着至关重要的作用。

除半导体公司外，该组织还计划让电子控制系统（ECU）、操作系统（OS）和其他实体制造商参与进来，旨在开发交钥匙解决方案。