集邦:IC设计Q4营运向上 联发科、联咏、瑞昱等上季营收创高

来源:经济日报 #IC#
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台系三大IC设计厂联发科(2454)、联咏、瑞昱第3季保持在全球前十大IC设计厂地位,研调机构集邦科技估计,第4季全球前十大IC设计业者的营收表现仍将持续向上。

集邦指出,受惠于智能型手机、NB供应链库存落底,并进入季节性备货旺季,加上生成式AI相关主芯片与零组件出货加速,第3季全球前十大IC设计公司营收季增17.8%,达447.4亿美元,创下历史新高。

AI芯片大厂英伟达第2季登上全球前十大IC设计公司龙头宝座,第3季仍然持蝉联,资料中心业务已占营收近八成,是成长关键动能。

联发科、联咏与瑞昱维持在第五、第七与第八的位置。集邦提到,联发科接获智能手机AP、WiFi6、手机/笔电电源管理IC等零组件库存回补需求,第3季营收季增8.7%,来到34.74亿美元。联发科竞争对手高通第3季营收季增2.8%,约73.7亿美元,位居第二。

联咏与瑞昱均受客户提前拉货库存回补影响,且对往后市况展望保守,第3季营收分别季减7.5%及1.7%,营收分别为9.13亿美元与8.42亿元。

至于其他业者排名,博通维持第三,第3季营收季增4.4%,约72亿美元。超微第3季营收季增8.2%,达58亿美元,排名第四。

排名第六的迈威尔第3季营收13.9亿美元,季增4.4%。排名第九的韦尔半导体第3季营收7.5亿美元,季增42.3%。第10名是美系模拟IC厂Cirrus Logic,第3季营收季增51.7%,来到4.81亿美元。

集邦认为,随着各终端库存水位逐步改善,下半年智能型手机、NB季节性备货温和复甦,而全球建置大型语言模型(LLM)的风潮,从云端服务供应商、网路公司及私人企业,扩展至各区域国家、中小型企业,预期第4季全球前十大IC设计业者营收仍将持续向上。

责编: 爱集微
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