“中国集成电路园区综合实力TOP30”重磅发布！打造一流产业创新集群、勾画最强“芯版图”

集微网消息，12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办。会上，“2023年中国集成电路园区综合实力TOP 30”榜单正式揭晓。

产业园区作为我国各城市产业发展的重要平台，是产业项目建设的“主阵地”，是创业、创新、创造的“主战场”，在推动中国经济高质量发展中发挥着关键作用。

“2023年中国集成电路园区综合实力TOP 30”榜单通过集成电路产值、产业链环节、产业集群、政策体系、政策力度、区位优势、人才优势、成立年限8大核心指标的评价体系，全方位、深层次地展现出我国综合实力最强的30个集成电路园区。相关园区作为产业落地的载体，在吸引企业落户、打造产业生态、招揽培养人才等方面起到了关键的作用，勾画出最强“芯版图”。

目前，我国集成电路园区产业规模正在“加速跑”。

“2023年中国集成电路园区综合实力TOP 30”榜单中，TOP 1~3园区产值均实现千亿级，实现集成电路产业链全覆盖。其中，张江高科集成电路产业规模已超2000亿元，汇聚产业链企业超600家公司，位居第一梯队；深圳高新区、无锡高新区集成电路产业规模均超1000亿元，汇聚产业链企业400~600家，位居第二梯队。

相比“2022年中国集成电路园区综合实力TOP 30”，张江高科和无锡高新区已是连续两年把持前两位，担当着全国集成电路产业的“排头兵”。经过20多年的发展与沉淀，张江已经形成了设计、制造、封装测试、终端产品的完整产业链布局；无锡高新区作为全国集成电路产业的孕育之地，如今持续推进集成电路全产业链协同发展，力争到2025年末全区集成电路产业产值突破2000亿元。

2023年，深圳高新区、苏州工业园区、武汉光谷三大园区排名均有所上升，成功进入TOP5行列；TOP6~10园区中，北京经开区、成都高新区、合肥高新区已连续两年跻身TOP10行列，中关村集成电路设计园、苏州高新区排名有明显上升，成为TOP10新晋园区。此外，北京双园（北京经开区、中关村集成电路设计园）位列前10，产业地位举足轻重。

TOP30园区中，除了名副其实的三大“千亿级园区”，其他园区——苏州工业园区、武汉光谷、北京经开区、成都高新区、合肥高新区、中关村集成电路设计园、苏州高新区……增速均属于较高水平，目前位居第三梯队，未来有机会跻身千亿级园区行列。

综合来看，TOP30园区集成电路产业特色鲜明、企业聚集度高，具有龙头引领、集群发展优势，具有扶持政策含金量高且细、人才富集等特点，1/3园区已形成完整产业链布局，其他布局1~2个核心环节，打造了一流的集成电路产业创新集群，奏出我国集成电路产业发展的最强音。（校对/韩秀荣）