12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。苏州汉天下电子有限公司（以下简称：汉天下）凭借在卫星通信应用前端收发模组的突出竞争力，在诸多参榜企业中杀出重围脱颖而出，荣获年度技术突破奖。
苏州汉天下电子有限公司成立于2015年，专注于射频前端芯片及模组的设计、研发、生产和销售，核心团队均来自国内外著名高校，在国内率先全面掌握体声波滤波器量产技术，并致力于解决高端体声波滤波器芯片长期被国外垄断的现状是国内首家以体声波滤波器为核心，并自有产线的射频前端芯片及模组公司。
近年来公司先后承担了国家02重大专项、国家先进制造业集群、国家自然基金、江苏省科技前瞻项目等课题的研发；并荣获国家高新技术企业、江苏省潜在独角兽、21世纪“科创之星”企业、中国半导体企业创新榜-最具创新力奖、苏州市独角兽、苏州市工程技术中心等荣誉资质；核心团队陆续获得苏州市顶尖人才团队、江苏省双创领军人才、苏州市科技魅力团队等多项人才奖励；公司核心产品先后多次获得“中国芯”优秀技术创新产品等奖项。
本次汉天下参选的产品卫星通信应用前端收发模组，该模组应用于手机卫星L+S通信频段，采用复式差分平衡结构，从架构上保证高功率下宽带功放的谐波以及失配下的性能要求达到客户指标。通过联合设计，多元件采用倒扣封装，保证模组功率器件的高集成度与高可靠性，并申请多项自主知识产权。
“年度技术突破奖”旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。来自半导体投资联盟超100家会员单位，及500多位半导体行业CEO担任评委，依据市场、学研、资方、品牌等多维度权威数据，秉持公正公开、范围广泛原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选行业年度“优秀人物、机构、企业、园区与品牌”，鼓励和表彰过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面，作出突出贡献、取得优异成绩的对象，树立风向新标杆。
