“2024 IC风云榜”揭晓，中茵微电子荣获“年度新锐公司奖”

集微网消息，12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。本届“IC风云榜”的30大奖项、60大榜单在现场隆重揭晓，中茵微电子（南京）有限公司（以下简称：中茵微电子）荣获“年度新锐公司奖”。

“年度新锐公司奖”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。

中茵微电子是一家专注于做先进制程工艺IC设计，致力于IP自主研发和服务、赋能芯片设计和SoC定制解决方案的技术平台公司，主要面向高性能计算、数据中心、5G通信、人工智能、汽车电子等领域，致力于打造全球领先的集成电路设计平台，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。

在AI&异构计算芯片方面，中茵微电子拥有丰富的高速接口，AI和异构计算芯片设计经验, 凭借成熟的基于EUV工艺的设计平台协助客户进行设计和验证，并实现优秀的PPA指标和快速成功量产。在通信&网络芯片方面，中茵微电子和多家知名公司合作，提供高端接口IP定制和整合，后端设计和量产流片等服务，整合国内外供应链资源以助力客户顺利实现量产和出货。工业芯片方面，中茵微电子具有丰富的工业级芯片设计和量产经验，帮助多家客户完成芯片设计及量产出货，并正在和车规级客户展开联合开发。

目前，中茵微电子可以完成从IP授权和定制，SoC定制，物理实现，到流片，封装测试及应用软件定制的一站式Turnkey业务，技术覆盖EUV等先进技术节点，助力客户将芯片需求转化为量产产品，向客户提供高效的交付保障，深得合作伙伴的信赖。

IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，集合市场、学研、资方、品牌等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，以鼓励和表彰过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面，作出突出贡献，取得优异成绩的对象，树立风向新标杆。