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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项设置扩展至30+，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力更大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】重庆云潼科技有限公司（以下简称：云潼科技）
【候选奖项】年度车规芯片优秀创新产品突破奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖
集微网消息，成立于2018年的云潼科技是一家致力于车规级功率半导体国产化替代的半导体Fablite公司，拥有多位具有十余年国内车规IGBT、MOSFET半导体企业工作经验的核心成员，是国内车规半导体器件标准的主要缔造者，现有100多项功率半导体领域的自主知识产权。当前业务以新能源汽车市场为主，产品主要应用于电机驱动控制器、PTC、压缩机、电子水泵、电子油泵、电子风扇、整车控制器、电动尾门、电动门吸、ABS、EPB、ESC、EPS等。
面向车规功率半导体领域，云潼科技主要有六大核心优势：
一是经验丰富的团队：拥有在车规功率半导体领域经验丰富的团队，具有完整的车规功率半导体开发经验和深厚的技术积累，这使得云潼科技在解决车规应用过程中的问题时能够迅速反应，深入了解车规应用要求。
二是强大的客户基础：现有业务积累了一定规模的汽车厂商，例如三花汽零、安闻汽车等，月出货量达到数百万颗，以现有业务导入，以运营记录证明产品质量可靠性、稳定性、一致性、长效性，积累信任度，加大新应用落地速度与进度，逐步迈入IGBT模块生产，提升整车渗透率。
三是完整的研发和生产能力：云潼科技具有完整的设计、生产、检测能力，核心环节设备自制，固化Know-How，在降低设备投入成本的同时，保证产品交付能力。
四是知识产权积累：云潼科技拥有多项自主知识产权，涵盖专利、集成电路布图设计和计算机软件著作权，保障了公司在车规功率半导体领域具有较高的技术门槛和竞争优势。
五是品质保证：严格按照ISO/IATF16949质量管理体系运行，这使得云潼科技的产品质量得到了有效保障和证明。
六是聚焦主营业务：云潼科技始终聚焦于车规功率芯片、模块、驱动系统等车规功率半导体领域，是解决方案的全链条自主可控的半导体Fablite公司，这使得公司在车规功率半导体领域具有较为深厚的专业知识和技术积累。
基于以上优势，云潼科技自成立以来就坚持在技术与产品方面不断创新，其推出的车用功率PIM MOSFET模块就是一大缩影。该产品为云潼科技自主研发的首创产品，针对传统直接使用6片MOSFET单管组合布置在控制板上进行全桥控制，行业内暂时没有相同或类似的产品。
在云潼科技车用水泵控制全桥PIM MOSFET模块问世之前，在车载或工业低压水泵、电机中，为形成三相交流工作电压，通常直接使用6片MOSFET单管组合布置在控制板上进行全桥控制。基于此问题，云潼科技从2021年1月至12月，组建了半导体行业内十余年经验的芯片设计专家、封装工艺专家、结构设计专家组成的项目团队，历经模块设计、研发、技术评审、产品测试和验证等流程，提出的创新型DFN 14*12全桥PIM MOSFET模块。基于集成化设计，缩减了传统6颗单MOSFET及其外围保护电路所需要的空间，直接空间从400mm²缩减到168mm²，实现了以1替6，有效缩减了器件尺寸，同时兼具了如下优点：
其一，尺寸减少，降低PCB成本；集成度高，提高生产贴片效率，降低生产成本减少PCB走线，降低杂散电感、改善EMI；
其二，布板简洁、可从原来的4~6层板降低至4层以下；
其三，从采用的MOSFET晶圆上，采用SGT工艺，相较于传统的Trench工艺，利用SGT工艺制作的MOSFET晶圆，响应速度更快，功率密度更大，导通损耗和开关损耗大幅降低，提高了器件抗电流冲击能力。
基于以上内容，该车用功率模块具有优异的性能，并通过AECQ-101三套系统可靠性验证，产品性能指标优异。而且云潼科技也基于该模块申请了多项自主知识产权，其中专利部分布局12项。
PIM MOSFET功率模块是云潼科技以有限投入，突破重点领域，开展产业化关键技术研究，理论结合实际，发挥自身优势，在PIM MOSFET模块方面取得的重大突破，促进了我国在功率半导体领域的发展，缩小与具有先进研制能力的国外龙头企业的差距。云潼科技的PIM MOSFET功率模块研发成功后，模块性能得到许多整机厂的认可，并且成功实现产业化，目前已获得批量出货，应用在赛力斯、吉利、理想、比亚迪、长安、上汽等车企的部分车型上。
因其布局赛道的高壁垒以及持续创新与突破，云潼科技自成立以来一直获得多家投资机构的青睐，且不乏汽车产业资本。天使轮投资方以热管理领域的标杆企业三花智控领投、领慧资本跟投；天使轮领慧资本追加投资、加入新股东芯悦创、永攀创投等；Pre-A轮获得上海宝鼎资本领投、德宁资本、国科嘉和、中信建投跟投；A轮获得渝富资本、衡盈资本领投，渝富基金、两江基金、两江创投、中信建投、金雨茂物等投资机构跟投，目前已完成A轮融资，获得数亿元融资。据悉，现还有很多投资机构希望追加投资。
另一方面，生态合作也至关重要。云潼科技十分注重产业技术互通交流，与国内高校，例如电子科技大学、中国计量大学、重庆大学、重庆文理学院等均进行了产学研合作，依托高校丰富的科研资源，进行全面的技术交流和合作，不断增强企业研发中心的综合实力，同时，围绕功率器件半导体领域，进行行业技术沟通，加入行业联盟，进行多方面的技术交流和合作。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规芯片优秀创新产品突破奖】
旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强；
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、技术的创新性（40%）；
3、产品销量情况（30%）。
【年度智能汽车产业链最受机构关注奖】
旨在促进企业的市场投融资发展，推动智能汽车领域多层次资本市场的健康发展，助力企业的宣传推广。
【报名条件】
1、在各自细分领域市场中的头部企业；
2、核心竞争力突出，比如技术实力和产品研发能力强劲的企业；
3、品牌宣传等市场表现活跃，能够反映企业产品的差异性、质量和口碑。
【评选标准】
1、盈利能力：营收与利润增长率、市场份额等（20%）；
2、公司实力：公司核心技术优势以及在产品创新能力（20%）；
3、商业模式的应用价值及落地能力（20%）；
4、公司团队学历背景、行业经验、实操能力等（20%）；
5、调研次数：今年内被机构调研的次数（20%）。
