【IC风云榜候选企业203】云途半导体：YTM32B1M系列车规MCU出货量至数百万颗

【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】江苏云途半导体有限公司（以下简称：云途半导体）

【候选奖项】年度车规芯片市场突破奖、年度车规芯片优秀创新产品突破奖

集微网消息， 在车用MCU这一赛道，国产芯片厂商正在寻求更大突破，全球车用MCU市场由欧美日大厂垄断的长期局面也正悄然改变。

云途半导体是一家专注于高性能汽车控制器芯片的设计公司，员工150余人，研发团队占比超70%，均来自国际一流汽车芯片企业，是国内稀缺的团队建制完整、研发经验丰富、产品实力卓越的原生汽车芯片团队。云途半导体的产品应用已全面覆盖车身域、座舱域、底盘域、动力域及自动驾驶域五大领域，YTM32B1L和YTM32B1M两大通用MCU产品系列已经出货累计数百万颗。

尤为值得提及的是，YTM32B1M系列是国内首颗获得ISO26262 ASIL-B产品认证的32位车规级MCU芯片产品，在安全性、可靠性、一致性方面得到了众多汽车客户的认可。现阶段，YTM32B1M芯片已进入多家主机厂及零部件厂商，应用领域涵盖BCM控制器、T-box、车载CAN网关、中低端BMS、大灯控制器、门模块控制器、PEPS无钥匙进入系统、中控导航（实时控制）、虚拟仪表（实时控制）、OBC车载充电系统、热管理系统、尾气处理系统、助力转向、端线控刹车系统、AFS自适应大灯系统、车载摄像头控制器、HUD、充电桩控制、新能源汽车DC/DC电源模块、PDU电源分配单元等等。

云途半导体YTM32B1M系列的市场突破离不开其核心技术的加持。YTM32B1M芯片采用行业领先的40nm e-Flash工艺，基于32位车规级ARM Cortex-M33内核，CPU全温域主频高达120MHz，提供1.25MB嵌入式闪存，是目前国内为数不多的已经量产的同时符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B产品认证的高性能、高可靠性、高安全性的车规级MCU产品。同时，该款产品在信息安全方面支持AES、SHA以及国密SM4等多种加密算法，并提供符合AUTOSAR标准的MCAL。另外，云途半导体在该款产品的架构设计上对CPU及总线结构、信息安全系统、功能安全验证与确认机制均进行了优化，这是云途半导体技术体系的又一重大创新及突破。

汽车电气化、智能化变革趋势带动车规级MCU单车用量不断增加，对产品的性能要求也越来越高。尤其伴随汽车E/E架构逐步从分布式向集中式，并最终将向中央服务器方向演进，高性能、高安全、高可靠的车用MCU被公认是未来几年增量可观的市场。

洞察市场需求，完善产品矩阵，对标NXP、英飞凌等国际大厂的高性能域控器芯片，2023年8月云途半导体正式发布YTM32B1H系列芯片，该系列是拥有多个Cortex-M7内核的高性能车规MCU，并支持高带宽高可靠的片上嵌入式闪存记忆体，支持ASIL-D 功能安全等级认证并符合AEC-Q100 Auto-Grade 1等级。

YTM32B1H系列的核心技术体现在三方面：

一是，高安全性、高效性芯片架构设计，采用了基于ARM Cortex M7的ARMv7-M架构，具备六级、顺序、双发射超标量流水线，拥有单精度、双精度浮点单元、指令和数据缓存、分支预测、SIMD支持、紧耦合内存，并支持双核锁步功能，能够满足高安全性和高性能需求的应用场景；

二是，双电压域IO设计技术，通过在IO环中引入双电压接入，实现IO环路的高低速IO的灵活搭配，提供了灵活的IO电压和不同速率配置，简化了应用设计。

三是，片上故障检测、收集与上报技术，通过在芯片中集成一个独立的安全模块，检测、收集并上报芯片中的各种故障，并可以产生不同等级的安全响应，来提高芯片的安全性与可靠性。

YTM32B1H系列有两大重要的创新点：

一方面，采用行业领先的40nm e-flash 工艺，基于32位车规级ARM Cortex-M7内核，CPU全温域主频高达200MHz，提供2.25MB嵌入式闪存，符合ISO26262的ASIL-D等级要求，可靠性满足AEC-Q100、Grade1标准，信息安全方面支持AES、SHA以及国密SM4等多种加密算法，并提供符合AUTOSAR标准的MCAL；

另一方面，在架构设计上对CPU及总线结构和系统时钟结构进行了优化，降低了系统漏电流，并简化了芯片后端物理实现。

YTM32B1H系列芯片发布短短几个月内，云途半导体已获得多个项目测试需求，相信云途半导体接下来会取得更大突破，赋能中国汽车技术变革并创造价值。资本市场也为其助力，云途半导体一直以来广受知名风投及产业资本的青睐，在上个月刚刚又完成了新一轮数亿元的融资。未来，云途半导体将继续以客户为中心，提供最优质的产品和服务，为客户创造更多价值，打造中国领先、世界一流的汽车芯片公司。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度车规芯片市场突破奖】

旨在表彰2023年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，2023年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；

2、产品通过车规认证并实现量产落地，具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；

2、产品的销量及市场占有率（40%）；

3、企业营收情况（30%）。

【年度车规芯片优秀创新产品突破奖】

旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；

2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；

2、技术的创新性（40%）；

3、产品销量情况（30%）。