近日，江苏京创先进电子科技有限公司（下称“京创先进”）宣布《超高转速10万转先进划片机项目》研发工作开始启动。京创先进成立于2013年，是一家专业从事半导体精密切、磨、抛设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。
公司表示，半导体产业更新迭代，第三代宽禁带半导体发展迅速，新型化合物半导体材料的精密切割加工也成为了行业难题，对新一代的划片技术提出了更高的要求。针对碳化硅等新材料的硬度大、脆性高的特点，需要转速更高的划片机设备。面对行业难点京创先进迎难而上，率先开始十万转超高速先进划片机的研发。
公司表示，此次新技术的发展思路是基于合肥仙湖半导体科技有限公司设计生产的复合陶瓷材料基氮化镓芯片，考虑到复合陶瓷材料基氮化镓可以带来更加高效快速的驱动性能，京创先进联合仙湖半导体成立联合实验室，共同探索，通过整合上下游产业资源，加速新项目的研发进度。
京创先进表示，公司将致力于十万转超高速划片机领域，努力实现核心装备技术自主可控目标，为我国半导体装备产业贡献力量。
