第十三届半导体设备年会明年9月无锡再会!

来源:微电子制造 #半导体设备# #CSEAC#
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2024年第十二届半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展(CSEAC 2024)在无锡成功举办,展示会人气超预期,现场人潮涌动、气氛热烈。本届大会共800余家参展企业、60000平方米的展会面积,创下历届新高。

展会增长的数据充分反映了半导体设备产业的蓬勃发展,也显示出行业内外对“半导体设备年会”的认可与期待。

回顾2024:创新驱动,合作共赢

在2024年的CSEAC年会上,来自32个国家和地区的专家学者、企业领袖和行业精英齐聚一堂。展会期间,媒体网站、新闻客户端及短视频平台相关报道及转载逾千条,总浏览量逾百万。

在会后的参展商满意度调查中,95%的展商表示愿意继续参加来年展会。观众的专业程度,有90%的展商认为达到其预计水平,20%的展商认为超过其预计水平。在展出效果评价中,开拓市场、招商、品牌推广、投融资参考、获取行业动态等成为展商评价的高频词汇。

展会现场就有许多参展商表示,此次展会“人气超预期、氛围好”,现场的展位预定处,络绎不绝的展商们前来咨询2025年展位预定。

目前,已有 500余家 企业预定CSEAC 2025展位。

 ▲现场预定处

展望2025:携手共进,共创未来

在2025年的半导体设备年会上,我们期待看到更多的创新成果和精彩瞬间。CSEAC将坚持以“专业化、产业化、高水平”为办展宗旨,努力打造一个引领行业风向、促进产业合作的优质平台。

更广泛的国际参与:随着半导体供应链“再全球化”与产业链重构的加速推进,在2025年的年会上将会看到更多国际厂商知名企业的身影。

更丰富的展览内容:展会将进一步细化、丰富展览范围,让更多创新产品和前沿技术得以展现,为企业搭建一个展示创新实践及成果的专属舞台。同时,新品发布、供需对接等活动将促进细分市场的深度交流与高效合作。

更深入的技术交流:年会将继续邀请国内外知名企业家、专家学者和行业大咖,围绕半导体制造与设备、材料、核心部件等关键环节展开深入交流与探讨,分享最新研究成果与实践经验。

更务实的合作平台:年会将致力于构建一个信息分享、互通合作的广阔平台,为参展/参会企业“谋实效、促双赢”。

CSEAC 2025,明年9月无锡再会

我们希望与更多半导体同仁携手并进,共同探索中国半导体设备产业的未来。

期待在2025年的半导体设备年会上再度与您相见!

责编: 爱集微
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