再投超20亿元，韶华科技将新增集成电路年封装测试能力270亿只

集微网消息，11月15日，广东韶关高新区管委会与天水华天电子集团股份有限公司举行韶华科技后续建设项目合作协议签约仪式。

据韶关日报报道，根据协议，项目后续建设总投资为20.3亿元，计划在项目原用地基础上，新建7.6万平方米厂房、动力及生产、生活配套设施，引进、购置先进封测设备，建成具有先进水平的集成电路封装测试生产线。后续项目建设完成后，新增集成电路年封装测试能力270亿只。

据悉，韶华科技项目一期总投资9.7亿元，自2021年5月开工以来，历时15个月完成从图纸到产线的建设，于2022年8月26日顺利投产，建成了新型显示器件和集成电路封测生产线。2023年预计全年可完成销售额1.6亿元。（校对/赵碧莹）