天水华天多芯片封装扩大规模项目预计6月底具备投产条件

作者：刘沁宇 2022-05-23

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集微网消息，据天水广播电视台报道，天水华天电子集团去年投资11.58亿元建设的多芯片封装扩大规模项目目前已基本完工。

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天水华天电子集团发展规划部部长张宏杰表示，通过这个项目的实施，可以提升企业集成电路多芯片封装的产业规模，进一步提升技术水平，这个产品可以广泛应用于手机、iPad、汽车电子、消费电子等领域，项目预计今年6月底具备投产条件。

今年1月，甘肃省政府工作报告出炉，明确了2022年甘肃省工作任务。其中提到，“实施华天电子多芯片封装项目，打造天水集成电路封测产业集聚区。”（校对/若冰）

责编：韩秀荣

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