【IC风云榜候选企业31】锐成芯微携eFlash创新解决方案，助力汽车芯片厂商降本增效

【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称：锐成芯微）

【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖

集微网消息，锐成芯微成立于2011年，专注于集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务。

通过多年的技术积累，锐成芯微已逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局；拥有国内外专利超120件，先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系，产品覆盖CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台；累计开发IP 650多项，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、人工智能等领域。

根据IPnest在2022年的排名，锐成芯微的模拟及数模混合IP和无线射频通信IP皆位列中国第一、全球第三，嵌入式存储IP位列中国大陆第一、全球第五。

其中，锐成芯微经过长期技术研发，推出基于LogicFlash Pro^®的完整eFlash解决方案，大大简化了业界流行的eFlash技术的光罩层数和工艺步骤，并且在BCD工艺上只需增加三层光罩便可实现eFlash，不仅维持了原有高压器件的高性能，也增加了具有高可靠性的eFlash，能帮助芯片企业将模拟芯片和控制芯片合二为一，有效控制整体的系统成本，广泛应用于消费类、通信类，以及工控和汽车电子等领域。

锐成芯微基于BCD工艺的eFlash IP已展现优异的测试性能和结果，包括125℃高温操作寿命大于1000小时，125℃的高温数据保持能力超过10年，擦除写入次数大于10万次。该IP方案已被知名汽车芯片厂商采用。

锐成芯微同时可提供全面灵活的芯片定制服务，可根据合作伙伴需求量身定制全套SoC解决方案，从规格定义、设计实现、流片量产到封装成型的完整流程进行全方位加速，助力合作伙伴在多元化市场中取得成功。

锐成芯微表示，公司始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任，秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度车规芯片技术突破奖】

“年度车规芯片技术突破奖”旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性（50%）

2、技术或产品的主要性能和指标（30%）

3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）