芯百特五年创“芯”路，实力出圈未来可期

集微网消息，2018年，射频前端芯片企业——芯百特微电子（无锡）有限公司在太湖之畔的无锡正式启航。从默默无闻到耳熟能详，从一支小而精悍的队伍到大而全的团队，从一地布局到多地落子，其已走过五年“芯”征程，实现跨越式成长。

在这五年中，射频前端芯片产业经历过高光时刻，也感受过逼人的寒气。大浪淘沙之下，芯百特仍屹立在行业潮头，以技术为底色，不断打造领先的产品，为国人提供中国芯。

匠心打造WiFi6 FEM矩阵

自成立以来，芯百特便对自身的定位和目标十分清晰，基于对市场的前瞻性洞察与对用户需求的精准把握，围绕多个方向布局产品，目前的产品线包括5G、WiFi、IoT、V2X、第三代半导体等，以及定制的射频集成电路，构建了较为完整的产品矩阵。

截至目前，芯百特已自主研发了近50款芯片，实现近20款芯片的量产，WiFi FEM、Small Cell、UWB定位等产品市场占有率处于国内领先地位，部分产品性能达到国际领先水平。

其中，芯百特的WiFi FEM产品具备高效率、高可靠性和一致性、高性价比的特点，已覆盖WiFi 1/2/3/4/5/6全系列标准，以及2.4GHz和5GHz WiFi频段，并覆盖不同功率等级和封装尺寸。

WiFi作为一种无线网络技术，已成为现代生活中不可或缺的部分，随着WiFi技术的不断迭代升级， WiFi FEM 也不断被注入新的活力，其重要性愈发凸显。WiFi 6标准于2019年发布，为WiFi FEM提供了更为广阔的市场空间。 

芯百特紧抓机遇，在WiFi6 FEM领域持续发力，研发了包括CB5755、CB5746、CB5310、CB5326、CB5331、CB5743、CB5747、CB5337等型号在内的产品，布局日臻完善。

其中，CB5755和CB5746两款产品都是一个高度集成的5 GHz前端模块(FEM)，包括一个5 GHZ单刀双掷(SPDT)发射/接收(T/R)开关，一个带有旁路的5 GHz低噪声放大器(LNA)和一个5 GHz功率放大器(PA)。

CB5755采用紧凑的16引脚3 x 3 mm基板(LGA)封装，传输增益32dB，接收增益13dB，适用于高功率802.11ax应用和系统；CB5746采用紧凑的16引脚2.5 x 2.5 mm基板(LGA)封装，传输增益28dB，接收增益13dB，适用于移动/便携802.11ax 1024 QAM应用和系统。

具体来看，CB5755和CB5746可应用于802.11ax机顶盒、网络和个人计算机系统；PC卡、PCMCIA卡、迷你卡、半迷你卡；支持WLAN的无线视频系统。

CB5755和CB5746的性能指标优异，为市场提供了更多选择，进一步提升了芯百特在WiFi6 FEM领域的市场竞争力，用“芯”为用户创造更大的价值。

向“独角兽企业”进击

凭借在射频芯片细分领域出色的创新性与高成长性，芯百特从数百家企业中脱颖而出，成功入围2023年无锡市第一批“准独角兽企业培育库”名单，这是对芯百特过往成绩与发展潜力的权威认可。

“准独角兽企业”作为独角兽企业的后备军，是指发展速度快、相对稀少，并有希望在较短时期（3年以内）成长为独角兽公司的企业，是具有较大发展潜力和成长性的新物种。

在参加准独角兽企业遴选前，需要先进入准独角兽企业培育库，但其要求较高、门槛较为苛刻、需满足多项条件。例如，《无锡市雏鹰企业、瞪羚企业和准独角兽企业评价遴选办法（试行）》明确指出，纳入准独角兽企业培育库的企业需要同时满足“市场估值3亿元以上、完成A轮融资且未上市、近2年研发投入占销售收入的比例平均不低于3%、拥有三项以上有效知识产权”等多项条件。

芯百特能够达到相应标准与其多年以来对技术创新的不懈追求密不可分。作为一家技术型企业，芯百特一直将技术研发能力视为企业长期持续发展的生命线，不仅拥有深厚的技术底蕴，而且在持续推进技术革新。

芯百特的技术团队曾在高通、Qorvo、Skyworks、展锐等多家世界领先的集成电路企业工作多年，具有丰富的设计、封装、系统集成经验，研发的系列产品/方案均达到业界领先水平，无论是产品性能还是市场反应都达到了国际领先水平。

目前，芯百特已具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力，能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件，兼顾性能成本和供应链能力，取得了几十项包括发明专利、实用新型专利、布图专利及软件著作权等在内的专利许可，已构建起坚实的“芯”壁垒。

实力“奖”话再获佳绩

基于强劲的研发实力与自主创新能力，芯百特接连揽获业界各大权威奖项。以今年为例，该公司已获得2023年半导体投资联盟“芯力量”评选最具投资价值奖和投资机构推荐奖；第十一届“创业江苏”科技创业大赛优秀企业；第十五届中国深圳创新创业大赛龙华预选赛暨第七届龙华区创新创业大赛二等奖等众多荣誉，品牌价值不断凸显。

近日，芯百特“2023荣誉墙”再添新！该公司“基于新一代无线通讯技术的射频前端芯片”荣获2023中国无锡“太湖杯”国际精英创新创业大赛总决赛三等奖。

“太湖杯”大赛是无锡市最高规格的双创赛事，集结了全球五大洲数十个国家和地区的优质项目。本次大赛自启动以来，共有7700余个团队及企业项目报名参赛，涵盖新一代信息技术、生物医药、高端装备制造、新材料、新能源、新能源汽车、节能环保等国家战略性新兴产业。

经过初审、初赛、复赛、尽职调查的层层选拔，芯百特“基于新一代无线通讯技术的射频前端芯片”在一众项目中脱颖而出，成功进入总决赛的舞台。经过决赛现场激烈的角逐，该项目凭借其独特的创新性、前瞻性及良好的发展潜力和市场前景，最终斩获佳绩。

此次再添殊荣，不仅是一份认可，更是一份期许与责任。接下来，芯百特将继续秉承着“立足创新、专注质量、诚信服务、真诚合作、共同发展”的理念，积极适应通信和物联网行业的不断变化，不断寻求技术创新，整合供应链优势资源，深挖细分市场，以品质之“芯”服务客户，为国产射频前端芯片产业发展添砖加瓦。

潮头登高再击桨，无边胜景在前头。芯百特正以昂扬之姿，奔向下一个五年。