行芯邀您相约ICCAD 2023,解锁最新Signoff解决方案! 作者: 爱集微 2023-11-02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:行芯 #行芯# 评论 收藏 点赞 1.2w 责编: 爱集微 来源:行芯 #行芯# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 EDA精英挑战赛结果揭晓,行芯持续推进产学研深度融合 行芯与北京大学EDA研究院成立联合实验室 EDA企业行芯签约共建浙江省半导体签核中心 加速Signoff工具链创新,行芯精彩亮相ICCAD 2023 助推EDA创新生态发展,行芯亮相IDAS峰会 行芯邀您相聚IDAS设计自动化产业峰会 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 9.8w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 总投资100亿元,惠科Mini-LED项目和高功率芯片散热封测项目落地绵阳 1小时前 OLED材料供应商卢米蓝完成新一轮融资 2小时前 国科微:大基金拟减持不超过总股本3%股份 2小时前 诺思微系统与您相约第17届IME微波及天线技术会 4小时前 艾为芯助力Zebra移动数据终端,全面应对智能物流场景 4小时前 获取更多内容 最新资讯 全球市场复苏冷热不均,中美为何成增长关键动能? 7分钟前 工信部:中国智能网联汽车产业化体系全面建成,自动驾驶技术突破在即 11分钟前 埃芯半导体亮相湾芯展 创“芯”实力突破卡脖子难题 44分钟前 总投资100亿元,惠科Mini-LED项目和高功率芯片散热封测项目落地绵阳 1小时前 OLED材料供应商卢米蓝完成新一轮融资 2小时前 国科微:大基金拟减持不超过总股本3%股份 2小时前