行芯邀您相聚IDAS设计自动化产业峰会

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首届IDAS设计自动化产业峰会将于9月18日在武汉中国光谷科技会展中心举行。行芯作为国内领先的EDA Signoff解决方案供应商,应邀参加本次峰会并发表演讲,与产业上下游及同行交流分享,加强合作。

演讲信息

届时行芯将在物理实现分论坛、存储器设计与制造分论坛以及工艺模型分论坛展开三场主题演讲:由市场总监任旭带来的《底层融合赋能签核高维度创新》,由产品总监崔晓亮带来的《先进存储芯片寄生参数提取的挑战和应对》,以及高级产品开发经理吴瑕玉博士带来的《行芯PEX创新方案助力先进工艺高精度建模》。

展台位置

展位号:B5

地址:武汉中国光谷科技会展中心

活动简介

本次IDAS设计自动化产业峰会由一场主论坛和多场平行主题分论坛组成。其中,分论坛主题初拟为:数字逻辑设计与验证领域,物理实现领域,泛模拟与封装领域,工艺模型领域,晶圆制造领域、存储器设计与制造企业专场等方向。同时,峰会现场还设置了30+个展台,将为产业提供成果展示与交流合作平台。大会旨在助力EDA产业提升影响力,促进EDA工具发展和创新以及促进EDA产业的交流合作。

大会预计邀请国内外300+半导体上下游企业、600+技术大咖、50+院士及专家学者、50+重磅嘉宾进行主题演讲,涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等EDA相关话题。届时还有几十多家头部企业携最新产品参展,方便EDA各产业链企业进行合作交流。

责编: 爱集微
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