据知情人士透露，三星代工厂已获得制造谷歌新款智能手机AP（应用处理器）Tensor G4的订单，该芯片将用于明年发布的Pixel 9系列手机。
此前有消息称，谷歌将与台积电合作生产其定制Tensor G4芯片。最新报道表示，由于与台积电在生产时间和数量上没有协调成功，该公司不得不再次与三星电子联手。
据悉，Tensor G4将是一款在Tensor G3的基础上改进了CPU（中央处理器）的型号。内部开发的项目名称为“Zuma Pro”，取自G3的“Zuma”。
这款新芯片将采用三星SF4P（第三代4nm）工艺制造，而G3是使用第二代工艺SF4制造。与此同时，三星即将推出的Exynos 2400处理器也将采用SF4P工艺，该处理器将用于部分Galaxy S24和Galaxy S24+设备。
三星电子最近因其第三代4nm工艺和下一代3nm工艺成功吸引了大客户。近日，设计公司AD Technology宣布与海外客户签署了基于三星代工3nm工艺的半导体设计合同，据了解该客户是一家美国HPC（高性能计算）芯片公司。
三星电子目前正在量产基于GAA的第一代3nm工艺，业界预计良率稳定在60%以上。第二代工艺的开发也在进行中，计划于2024年实现量产。
根据市场研究公司TrendForce今年9月发布的数据，台积电今年第二季度以56.5%的市场份额保持代工行业第一。但相比一季度的60.2%，下降了近4个百分点。另一方面，排名第二的三星电子代工部门同期的市场份额从9.9%增至11.7%。
（校对/孙乐）
