复苏迹象显现,预计先进封装市场Q3环比飙升23.8%

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Yole最新报告指出,经历上半年的低迷,先进封装市场第三季度将迎来23.8%的强劲增长,预计今年全年市场保持平稳增长,并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度,从2022年的439亿美元增长至2028年的724亿美元。

数据显示,2022年,受益于人工智能、高性能计算(HPC)、汽车电子化和5G广泛应用等趋势的推动,亚太地区先进封装市场增速超过整体半导体市场增速(2%),较2021年飙升9.9%。

Yole指出,几个主要终端市场的需求仍然低迷,并且库存消化周期比最初预期的要长,导致封装厂产能利用率在今年上半年下滑,在二季度营收比一季度增长了8%。然而,进入下半年,复苏迹象开始显现,预计2023年第三季度封测厂的业绩将有所改善,主要受到约23.8%的强劲环比增长的推动,表明制造活动有所增加。

该机构强调,2023年半导体行业将迎来具有挑战性的一年,先进封装市场预计将保持在430亿美元的水平。先进封装市场的收入预计将在2.5D/3D、FCBGA和FO封装领域出现轻微增长,而其他技术平台可能会因移动和消费市场需求疲软而经历收入下降。展望2024年,预计先进封装市场将迎来更强劲的复苏,增长率为12.4%。这一增长将受到对人工智能的需求日益增长推动,尤其是随着生成式人工智能应用的激增,如ChatGPT,这将加大对CPU、GPU、FPGA和HBM等器件的采用。

责编: 杜莎
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