德明利：行业整体已达成涨价共识 但价格传导需要时间

9月27日，德明利披露最新调研纪要称，目前行业整体已经达成了涨价共识，但价格传导需要时间，存储原厂涨价幅度与现货市场价格走势存在一定滞后，导致出现部分厂商低价库存惜售情况。公司将根据实际情况，视业务重要性，灵活调整产品销售价格与规模，争取收益最大化。

其进一步指出，短期看供需关系逐渐改善。下游各个应用领域景气度存在较大差别，AI 服务器、汽车电子等板块近期受市场关注度较高，华为回归和苹果新机型发布有望带动智能手机市场迎来新一轮换机潮，下半年作为传统旺季，公司将加快嵌入式产品客户导入，努力取得更好的业绩表现。

对于公司存货规模，德明利表示，近期投资者对公司存货情况关注度较高。今年上半年公司考虑未来嵌入式与固态硬盘业务发展需要，增加了 Normal Wafer 的采购，适当提升战略储备。截至 6 月 30 日，公司存货 9.53 亿元，其中原材料 3.18亿元。目前存货规模已经能够满足公司经营需要，未来将视业务开展情况按需采购，不断优化存货结构。公司存货价值受影响因素较多，包括原厂的晶圆交付周期、销售情况、原材料和产品价格波动等，无法准确预估三季度末存货规模。

目前，德明利已经建立了完整的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储。

移动存储业务，德明利相关产品较为成熟，除了传统消费级产品外，进一步开发了工规级、商规级、宽温及高耐久存储卡产品，可适用于对产品稳定性要求较高的复杂环境。公司自研主控芯片 TW2985（SD6.0 存储卡主控芯片）进入回片验证阶段，验证通过后配合量产工具即可快速导入公司移动存储模组产品中，未来公司也将持续推进最新工艺存储晶圆适配。

固态硬盘业务，德明利消费级 SSD 相关产品同样较为成熟，上半年新增了 PCIe 4.0 SSD 产品，企业级 SSD 产品研发正在积极推进中，预计年内完成。公司首颗自研 SATA SSD 主控芯片 TW6501 正在回片验证阶段，目前整体测试结果符合预期。未来公司将自研 PCIe SSD 主控芯片，积极开拓 PC OEM、服务器、数据中心等领域。

嵌入式业务，德明利目前 eMMC 产品线完整布局车规、工规、高耐久及商规，已经实现小批量交付，目前正在积极推动更多客户验证与导入。另外，针对高速、大容量的应用，公司规划的 UFS 3.1 产品线已经具备量产能力，容量设定为 256GB-1TB。未来，公司也将自研嵌入式存储主控，推动嵌入式存储产品国产化进程。