直击股东大会｜德明利：公司产品价格随行就市 未来1-2季度存储晶圆价格维持上涨

集微网消息 3月18日下午，深圳市德明利技术股份有限公司（证券简称：德明利，证券代码：001309）召开2023年年度股东大会，就关于公司《2023年年度报告全文及其摘要》的议案、关于公司《2023 年董事会工作报告》的议案等10项议案进行了审议和表决。

作为其机构股东，爱集微参与了本次股东大会并对议案投赞成票，同时与德明利董事长李虎、独立董事曾献君等高管就存储器市场、产品研发以及发展规划等方面进行了交流。

高性能存储市场处于上升趋势

2023年，存储行业上游晶圆厂经历长期亏损后改变经营策略，放弃争夺市场占有率，以恢复盈利为首要目标，不断减产收紧供应，最终促使存储价格逐步确认反弹趋势。同时 AI大模型涌现、新能源车智能化提速、卫星通讯等新技术刺激各应用领域需求回暖，车规级存储、AI服务器等细分领域持续保持高景气度，消费电子、PC、可穿戴等领域在库存回补、技术迭代、产品存储扩容等因素刺激下呈现复苏迹象。

随着存储原厂涨价态度坚决，减产效益逐渐体现，NAND价格的变化逐步向下游传导，存储模组与存储产品出厂价格也逐步提升。根据CFM闪存市场数据，截至2024年1月2日，NAND Flash价格指数较2023年最低点上涨57.82%；同时，根据TrendForce预计2024年第一季DRAM和NAND闪存价格较2023年第四季上涨18%-23%。

对此，德明利董事长李虎表示，“这一轮涨价本身主要是原厂减产。原厂在去年在超跌时，很多产品实际上是低于成本价在卖，毛利率也快速下滑。为此，原厂进行减产，以达到供需平衡，今年一季度的产出及需求基本达到平衡，而产品价格也回到合理的位置。”

面对行业周期波动，德明利坚持采取积极应对策略，持续聚焦存储主业，加大高端存储产品及细分领域存储产品开发，持续推动客户验证与海外渠道拓展工作，营收规模大幅增长。2023年，公司实现营业收入17.76亿元，同比增长49.15%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.15亿元，同比增长26.66%。

同时，得益于战略储备充足，以及前期积极拓展终端客户和销售渠道，公司在价格反弹趋势确认后经营业绩全面提升，整体呈现量价齐升增长态势，且产品毛利率持续改善。2023年第一至第四季度综合毛利率分别为5.87%、-1.71%、5.90%、32.55%。

关于这一轮涨价会持续多久，李虎表示，“目前部分厂商还没达到盈亏平衡点，且去年稼动率下滑很多，以及尚未回到正常毛利率，所以市场预计今年全年都会在上涨。但至于能涨多长时间，其实就还是看供应与需求的关系。目前整个供应端减产后达到供需平衡，但是对未来需求是下降还是更旺，还是要基于市场的发展，故涨价会持续多久则难以判断。”

“不过，今年随着AI服务器、AI手机、AI PC等新的终端业态产品的出现，其实整个业界对未来的需求还是谨慎乐观。”李虎补充道。

德明利独立董事曾献君表示，“随着人工智能的发展，对高性能存储的要求非常高，尤其在手机终端，基本上都配备了大模型，那么慢慢的就变成一种必要的东西，这块也在相当于一个新的市场，可能会有一个持续的发展。所以说这几年高性能存储市场应该是一个上升趋势。”

对于公司产品是否跟随涨价，李虎表示，“实际上全行业基本上是一个议价机制，我们的营收规模还相对较小，尚没有想涨就涨的能力，只能随行就市。准确的讲就是需求端接受价格上涨的需求，我们也只能跟随全球原厂的策略，从原厂全年的预测来看，未来1~2个季度存储晶圆价格还是维持上涨的。”

发力存储主控芯片，提升公司产品竞争力

德明利以自研主控芯片为核心，主控芯片量产后导入公司模组产品，不断夯实公司模组产品的竞争力。2023年，公司自研SD6.0存储卡主控芯片、SATA SSD主控芯片完成回片认证。新一代 SD6.0存储卡主控芯片主要基于40nm工艺，提升读写性能，基于multi-voltage多电源域的低功耗设计方法，采用业界领先的UBER 1e-15级别的4K LDPC纠错算法，采用软判决和硬判决相结合的先进方法，应对未来3-5年144/176层及200层以上需要高纠错能力的 3D TLC/QLC 闪存解决方案。

德明利指出，公司 SATA SSD 主控芯片为国内率先采用 RISC-V 指令集打造的无缓存高性能控制芯片，采用目前业界领先的 4KLDPC 纠错技术，支持最新的ONFI5.0接口，可以灵活适配3D TLC/QLC等不同类型的闪存颗粒。

李虎表示，“公司主控芯片已经流片回来了，目前尚处于导入量产前的测试阶段，未来配合量产工具即可快速导入公司移动存储模组产品中。而公司发力这一领域主要是基于自主可控、优化毛利率、产品迭代响应时间三大方面的考虑。未来能不能快速的取得成功，或者在市场竞争中脱颖而出，还是看我们把自主芯片做的怎么样。”

在发力主控芯片的同时，德明利持续完善国内外销售网络体系。目前，公司产品已导入多家知名存储卡、存储盘或固态硬盘品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。

同时公司就高端固态硬盘和嵌入式存储新产品线搭建销售团队，聚焦消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等应用领域，大力开拓行业客户。另外，公司积极寻求海外市场的业务机会，进一步拓宽了公司产品的市场覆盖面。

整体来看，德明利已形成了完善的移动存储、固态硬盘、嵌入式存储三大产品线。公司在原有移动存储市场保持资源、技术优势的同时，向市场空间更广阔的固态硬盘、嵌入式存储市场快速发展，高端固态硬盘产品及嵌入式产品正在成为公司业绩新增长点。

关于2024年的业绩目标，李虎表示，“今年存储产品价格相较去年差不多已经翻了一倍，公司销量定的目标是稳中上涨，所以整个业绩肯定也会增长。”