芯砺智能获Pre A++轮融资,聚焦Chiplet异构集成技术

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近日,芯砺智能科技(江苏)有限公司(以下简称“芯砺智能”)获Pre A++轮融资,睿悦投资、经纬创投联合领投。

芯砺智能消息称,其是全球首家利用芯粒(Chiplet)技术研发车载算力芯片的高科技初创企业,专注算力可扩展的异构集成中央计算平台。

为实现“车轮上的电脑”理念,芯砺智能运用了独创的Chiplet技术将多颗芯粒异构集成,既提升了计算性能,又可灵活定制,还满足车规标准,更降低了制造成本。深耕Chiplet异构集成技术的同时,芯砺智能的芯片研发还涉及更广泛的自研通用NPU及工具链、差异化核心自主IP、核心自主软件等领域。

睿悦投资消息显示,当前,芯砺智能全球首个符合ASIL-D功能安全等级的车规级Chiplet Die-to-Die 互连 IP已经流片。(校对/姜羽桐)

责编: 赵碧莹
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