把半导体制造搬上太空？NASA拟进行在轨演示验证

集微网消息，随着半导体制造工艺要求日益严苛，如空气的存在会干扰化学气相沉积和离子束沉积等先进制造技术，在这些情况下，太空天然的无重力和真空环境引发了业界的兴趣。美国宇航局（NASA）最近宣布，该机构将对天基制造的潜力深入探索。

太空生产应用产品组合经理凯文·恩格尔伯特 (Kevin Engelbert) 表示：“美国宇航局很高兴开始与这些新合作伙伴合作，共同努力在近地轨道上发展强劲的商业经济。在国际空间站国家实验室进行概念验证演示是未来生产重要新材料和产品的第一步，这些新材料和产品将使地球各地的人们受益，同时加强美国在先进材料和太空制造方面的领导地位。”

半导体行业有望从天基制造中获得重大利益。首先，重力的最小影响可以帮助形成高质量的晶体，从而提高半导体的能力。缺乏大气也为需要真空的生产工序带来了一个主要优势。事实上，由于空间完全是空的，因此不存在与依靠真空扩散的制造工艺相关的成本，这也消除了对能够承受真空的受控压力容器的需要。

由于轨道极其稳定， 太空环境没有任何振动，这意味着制造极其精致和微小的特征更容易完成。轨道天体与文明之间的远距离也带来了在电磁辐射（例如无线电）方面受到严格控制的环境的可能性，但宇宙射线的高强度将带来其自身的一系列挑战。

英国政府的太空探索技术路线图也强调了太空技术的潜在进步，表明随着我们开发出更复杂的太空探索工具，天基制造的可行性将会增加。