随着印度寻求提升价值链，外国企业正通过公司合作和政府支持的激励计划，不断扩大在印度电子制造业的影响力。长期以来，由于培训不足和研发投入薄弱，这一目标一直未能实现。
3月下旬，日本TDK、美国Molex和Vishay Intertechnology等国际公司入选了最新一批电子元件制造计划（ECMS）项目审批名单。该计划于2025年4月启动，此次获批的项目总数达到75个。
该计划通过与资本支出和产量挂钩的激励措施，旨在鼓励企业不仅组装进口套件，而且在本地生产设备。获批的项目涵盖连接器到印刷电路板等多个领域，总投资额达6167亿卢比（约合66.5亿美元）。其中28个项目已开始建设生产设施。
此前，富士康印度分公司已获准生产手机外壳，三星也已签约生产显示模块子组件。然而，尽管苹果和三星等公司扩大了在印度的生产规模，但电子产品的扩张主要局限于组装环节，近年来超过55%的零部件进口来自中国大陆和中国香港。
“印度声称生产关联激励计划（PLI）带来了诸多好处，但最终它仍然只是简单的组装工作，”印度电子和半导体协会前主席K. Krishna Moorthy表示。
通过这项零部件计划，印度政府的目标是使增值率翻一番。“从政策角度来看，这项零部件计划不仅将惠及智能手机行业，还将惠及相关的电子行业，”Counterpoint Research分析师Prachir Singh表示。
但构建一个完整的零部件生态系统远比组装复杂得多。首先，它需要印度历来缺乏的东西：持续且耐心的研发投入。据印度政府智库 Niti Aayog 的数据显示，印度的研发支出仅占 GDP 的 0.7%，而中国则高达 2.68%。此外，印度的研发投入大多由政府而非私营企业推动。
人才是另一个问题。印度拥有接受过组装培训的工人，但据一些人说，在零部件制造方面，情况并非如此，而建立这方面的人才储备可能需要三年或更长时间。Vaishnaw建议电子行业建立多达五个培训中心，每个中心至少可以为5000人提供技能培训。（校对/李梅）
