日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新公布统计数据指出，2023年7月份日本芯片设备销售额为2800.41亿日元，较去年同月大减12.6%，且创近4年来（2019年9月年减16.8%）最大跌幅。
与2023年6月相比，销售额增长8%，为4个月来首度呈现月增长。
2023年1-7月期间日本芯片设备销售额为21158.57亿日元，较去年同期略降0.9%，创下同期历史次高，去年1-7月日本芯片设备销售额达21342.68亿日元为同期历史最高。
报道称，日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）达30%，仅次于美国。
SEAJ此前公布预测指出，因美国芯片出口管制，加上以DRAM为中心的存储市况低迷、厂商缩减设备投资，因此将2023年度(2023年4月-2024年3月)日本制造芯片设备销售额自此前预估的34998亿日元大幅下修至30201亿日元（年减23.0%），将为4年来首度陷入萎缩。
但SEAJ同时指出，因受AI需求扩大、存储市场复苏等影响，预估2024年度（2024年4月-2025年3月）日本芯片设备销售额将年增30%至39261亿日元，不过仍低于前次预估的44412亿日元。
半导体设备制造商东京电子（TEL）社长河合利树6月份表示，“半导体需求预计将在2023年下半年进入复兴态势，期待2024年以后有望再创佳绩；主要的驱动力是数据中心的需求，此外智能手机、PC也有换机需求。”
（校对/孙乐）
