宇阳科技将参加elexcon 2023深圳国际电子展

elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23-25日在深圳会展中心（福田）举办，宇阳科技将参加本次展会，展出旗下MLCC系列产品，欢迎各位新老朋友莅临宇阳科技展位咨询交流。

展会信息如下：

展会名称：elexcon 2023深圳国际电子展

展会时间：2023年8月23-25日

展会地点：深圳会展中心（福田馆）

展位位置：一号馆1N26号

Exhibition 展示范围

宇阳展位位置

本次展会聚焦新能源汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业，创新展示全球产业动态及未来技术趋势。宇阳科技将在本次展会上展出旗下工业级、车规级和通用型全系列产品和多款定制化产品，全方位展示宇阳科技高品质MLCC产品及技术实力，充分展现宇阳科技作为国内 MLCC行业领军企业的技术创新能力和行业领导能力。

展品信息如下：

E系列车载安全动力类片式多层陶瓷电容器

产品等级：车规级

产品应用：适用于汽车动力传动系统、驱动控制系统、安全设备等对可靠性要求很高的产品应用

A系列车载类片式多层陶瓷电容器

产品等级：车规级

产品应用：适用于三电系统、智能驾驶系统、智能座舱、智能网联、影音娱乐系统等车载产品应用

Q系列车载低损耗片式多层陶瓷电容器

产品等级：车规级

产品应用：适用于车载通讯系统的射频电路，具备高Q值、低ESR特点

B系列工业级片式多层陶瓷电容器

产品等级：工业级

产品应用：适用于工业领域长时间运行设备以及高温高湿等特殊环境运行设备应用

P系列大功率低损耗片式多层陶瓷电容器

产品等级：工业级  

产品应用：适用于4G/5G基站及相关模块应用，具备高Q值、大功率、低ESR特点

C系列通用型片式多层陶瓷电容器

产品等级：通用型

产品应用：适用于一般电路的滤波、储能、耦合等功能应用

U系列低损耗片式多层陶瓷电容器

产品等级：通用型

产品应用：适用于PA及相关模组、WIFI模块等通讯相关射频应用，具备高Q值、低ESR特点

片式RF/微波多层陶瓷电容器（HQC）

产品等级：通用型

产品应用：适用于PA及相关模组、WIFI模块等通讯相关射频应用，具备高Q值、低ESR特点

定制化产品信息

铜端子MLCC

典型规格：0402-X7S-47nF-25V-0.33mm

应用领域：工业

应用场景：应用于ECP/PSIP封装的内埋电源模块中，减少布线，降低损耗，提升电源转换效率

金端子MLCC

典型规格：01005-X7S-10nF-10V

应用领域：工业

应用场景：应用于光通信、芯片内Wirebond工艺的IC内埋电路中，有利于模块小型化，并且减少了电路布线，达到降低噪音、提升电路性能的效果

银端子MLCC

典型规格：0805-X8R-100nF-50V

应用领域：工业

应用场景：应用于汽车动力系统如发动机传感器，提高上板后的机械强度与高温承受能力

三端子MLCC

典型规格：0805-X5R-4.7μF-10V

应用领域：消费

应用场景：应用于通讯终端设备（如智能手机、AV和信息设备）的电源线中的EMC对策和去耦应用

大尺寸C0G中高压MLCC

典型规格：2220（5.7*5.0*2.5mm）-C0G-100nF-450V

应用领域：消费

应用场景：当前主要市场应用在超薄快速充电器的谐振电路，替代薄膜电容，有助于整机小型化，同时降低电路损耗

宇阳科技致力于成为全球领先的MLCC优质供应商，始终坚持高品质、高端产品发展路线。秉承“诚信、创新、引领、求精”的企业精神和“科技领先、客户至上”的服务宗旨，将继续以满足客户需求作为企业发展的最大动力，充分发挥产品设计、工艺开发和服务体系的优势，在更广阔的领域缔造世界知名元器件品牌。