红米K60至尊版带来性能解题新思路:终端和芯片厂一起搞才有未来

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8月3日, Redmi 后性能时代战略发布会成功举办。MediaTek 董事、总经理陈冠州与MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士出席了本次发布会,为现场观众详细介绍了联发科与Redmi的深度战略合作。长期以来,双方通过技术上的协同共创与深度融合,让即将到来的Redmi K60至尊版充分释放出天玑9200+的旗舰性能,在全场景发挥高性能、低功耗的产品优势,为用户带来强悍的性能和游戏体验。

MediaTek 与 Redmi 双方高层合影

从右至左依次为:MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士,MediaTek 董事、总经理陈冠州, 小米集团总裁、Redmi 品牌总经理卢伟冰,小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠

终端 x 芯片,协同共创,深度融合

联发科始终以用户体验为导向,坚持技术创新和生态建设,与包括小米集团在内的行业伙伴密切合作,不断升级消费者的极致体验。天玑品牌诞生至今,也收获了许多消费者的喜爱。

MediaTek董事、总经理陈冠州表示:“此次MediaTek与Redmi的合作,是双方合作的‘新高点’,也是‘新起点’,是有史以来最深度的战略合作,同时也是双方性能技术演进的重要里程碑。“

MediaTek董事、总经理陈冠州

手机市场已经进入“体验为王”的时代,对用户体验的极致追求,是联发科在旗舰之路上不断进取的初心。双方在目标一致、步调一致的默契中,突破想象,用更强的旗舰性能体验,树立新一代行业性能标杆。

定制化联调,软硬件协同,释放强悍性能

为充分释放天玑9200+旗舰性能, 双方团队早在1年前就定下了底层打通的协同共创开发模式,并将天玑9200+的底层接口资源开放给了Redmi 研发团队。借助天玑开放的接口,双方在软硬件技术上实现了高度的开放与协同,使得狂暴引擎2.0可以深度调用天玑9200+旗舰芯的底层SDK参数,充分释放CPU、GPU的极限性能。通过软硬件协同合作,狂暴引擎2.0在天玑9200+上实现了功能的全面落地,助力Redmi K60至尊版的性能和游戏表现更为强悍。

MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“此次与 Redmi 的深度合作,是基于天玑9200+ 旗舰移动平台,它承袭了所有天玑最先进的技术,追求最顶级的规格与最极致的性能。通过我们与Redmi的协同共创与深度融合,K60至尊版充分释放了天玑9200+的旗舰性能,在全场景发挥高性能、低功耗的优势。”

MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士

基于天玑9200+ 旗舰芯的优秀性能和能效基础,结合Redmi的巨型液冷VC立体散热,双方打造出良好的散热环境以挑战更高的性能极限,再结合狂暴引擎2.0,让Redmi K60 至尊版的性能和游戏表现更为强悍,将为用户带来狂暴旗舰性能和满血游戏体验。

满帧、稳帧、长续航,满血游戏体验

为了给玩家们带来真正的满血游戏体验,联发科 与 Redmi 此次在技术层面实现了深度融合,将联发科游戏自适应调控技术(MediaTek Adaptive Game Technology,MAGT)与小米FEAS 2.3 智能稳帧技术相结合,打造出MAGT Ultra这一游戏黑科技。有效提高游戏帧率的同时,显著节省功耗,为玩家带来更高帧率、持久稳帧、不发烫的长续航游戏体验。

此外,双方团队还携手开发了智能真彩显示技术。无论用户身处室内被暖光照射,还是在户外的篝火旁,这项技术都可以动态侦测各类光源下的环境色温,同时根据手机屏幕中显示的内容,进行逐帧的色温矫正,让手机在任何光照环境中都可以呈现出最佳的显示效果。

联发科与Redmi 协同共创与深度融合,是为用户带来极致体验的最关键一步。搭载天玑9200+旗舰芯的Redmi K60 至尊版即将发布,一拭目以待吧!

责编: 爱集微
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