长盈精密:芯片减薄设备已开始批量出货

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长盈精密近日在接受机构调研时表示,公司投资设立的深圳市梦启半导体装备有限公司主要从事芯片减薄设备的研发、销售,经过三年多的测试、验证,已开始批量出货。

长盈精密的主营业务有两大方向:一是消费电子精密零组件,主要产品为①外观结构件,如笔记本电脑外观件、外置键盘外观件、手机金属中框组件、手表表框等;②连接器及五金件:精密连接器、屏蔽件、精密小件等产品。二是新能源产品零组件及连接器,主要产品为①动力及储能电池结构件,主要包括下箱体、电芯盖板、盖帽、侧板、端板等;②高压电连接,如busbar、母排、铜排等。

今年前三季度,长盈精密总营收约121亿元,较去年同期增长超过20%,其中新能源业务贡献营收约35亿元,占比已接近30%。前三季度实现净利润5.94亿元,较去年同期增长超380倍,扣非净利润3.71亿元,去年同期为负数。增长的主要原因是各大客户的重点项目订单情况较好,例如S24钛合金中框组件、钛合金手表框体结构件、新能源动力电池结构件等,都是今年增速较快的项目。订单的增长带动公司盈利能力逐步恢复,进入上升通道。

另外,长盈精密今年还成立了全资子公司深圳市长盈机器人有限公司,其主营业务就是智能机器人,尤其是智能人形机器人的精密零组件的研发、销售,产品包括灵巧手关节齿轮、轴承、指尖传感等等,目前已进入两大头部人形机器人核心零部件的供应链。

责编: 邓文标
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